LED全自动粘片机系统软件结构和控制时序设计

LED全自动粘片机具有自动化程度高,控制逻辑复杂的特点,介绍了一种高速高精度LED全自动粘片机系统的软件设计方案,通过全面分析系统软件需求,设计了软件结构和控制逻辑,继而成功实现了系统的软件设计,测试证明设备效率高、精度高,运行稳定、可靠。

全自动粘片机粘片位置精度提高之方案

阐述了A型全自动粘片机粘片位置精度的制约因素以及改善方案。将MOUNTZ参数设定在250～260Pulse,真空破坏气压设定在0.03～0.04MPa,荷重弹簧调整在120g,能够较好的保证制品粘片位置精度。同时为了提高设备的适应能力,在理论分析的基础上对设备进行了改善,增加了防止引线框架带起装置并采用硬化吸头。

LED全自动粘片机的上位机软件设计

为提升LED全自动粘片机的生产效率,提出并实现了以Visual C#作为开发工具,以可编程控制器为下位机的上位机软件系统的设计方案。通过在软件系统加入了高交互性的工艺参数设置功能,缩短了操作员的调试时间;加入了晶元映射功能,提高了全自动粘片机拾取芯片的效率。在实际应用中,粘片机的生产效率提升了2.2%,起到了为粘片机生产商和集成芯片生产商节约生产成本的作用,对新型LED全自动粘片机上位机软件系统的开发工作具有参考意义。

电子元器件封装用全自动高速粘片机

大连佳峰半导体设备有限公司是一家专业从事半导体和液晶后道生产设备开发、生产和销售的高科技企业。该公司的主要产品DieBonderf全自动粘片机1可广泛应用于三极管、发光二极管fLED）、集成电路、光藕荷器、声表面波型器件等领域的器件封装；基于玻璃基芯片（COG）技术开发的液晶芯片邦定机则主要用于S’IN—LCD、TFT-LCD的组装。

厚度式晶体管框架分离技术

探讨根据框架厚度进行框架分离的基本原理和要求。