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系统结构状态对微小芯片贴片精度的影响
被引量:
4
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作者
侯一雪
王敏
《电子工艺技术》
2020年第3期146-149,共4页
芯片贴片技术是微电子元器件封装工艺流程中的第一道工序,是后道封装工艺的基础。随着微电子芯片设计技术及元器件设计技术的发展,芯片尺寸已经微型化,对贴片工艺提出了更高要求。全自动贴片设备是解决此工艺问题的主要工艺设备。高精...
芯片贴片技术是微电子元器件封装工艺流程中的第一道工序,是后道封装工艺的基础。随着微电子芯片设计技术及元器件设计技术的发展,芯片尺寸已经微型化,对贴片工艺提出了更高要求。全自动贴片设备是解决此工艺问题的主要工艺设备。高精度自动拾放技术是全自动贴片设备的核心技术,从全自动贴片设备系统结构状态的角度分析了影响微小芯片贴片精度的几个要点。
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关键词
微小芯片
拾放技术
贴片
精度
全自动贴片设备
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职称材料
题名
系统结构状态对微小芯片贴片精度的影响
被引量:
4
1
作者
侯一雪
王敏
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《电子工艺技术》
2020年第3期146-149,共4页
基金
装备发展支撑项目基金。
文摘
芯片贴片技术是微电子元器件封装工艺流程中的第一道工序,是后道封装工艺的基础。随着微电子芯片设计技术及元器件设计技术的发展,芯片尺寸已经微型化,对贴片工艺提出了更高要求。全自动贴片设备是解决此工艺问题的主要工艺设备。高精度自动拾放技术是全自动贴片设备的核心技术,从全自动贴片设备系统结构状态的角度分析了影响微小芯片贴片精度的几个要点。
关键词
微小芯片
拾放技术
贴片
精度
全自动贴片设备
Keywords
micro chip
picking and placing technology
bonding precision
fully automatic chip bonder
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
系统结构状态对微小芯片贴片精度的影响
侯一雪
王敏
《电子工艺技术》
2020
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