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0.8~3.2 GHz 6 bit MMIC数字移相器的设计与实现
被引量:
1
1
作者
王坤
周宏健
+2 位作者
周睿涛
李光超
苏郁秋
《半导体技术》
CAS
北大核心
2022年第4期320-324,共5页
基于0.25μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,研制了一款0.8~3.2 GHz高精度6 bit单片微波集成电路(MMIC)数字移相器。该移相器的5.625°、11.25°和22.5°移相单元采用开关选择型全通/T型低通网络拓扑结构,45°...
基于0.25μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,研制了一款0.8~3.2 GHz高精度6 bit单片微波集成电路(MMIC)数字移相器。该移相器的5.625°、11.25°和22.5°移相单元采用开关选择型全通/T型低通网络拓扑结构,45°、90°和180°移相单元采用开关选择型全通网络(APN)拓扑结构。通过在APN两侧增加串联电容,在两级APN之间增加高通网络(HPN)及简化APN结构实现了芯片的高移相精度和小型化。移相器驱动单元采用直接耦合场效应晶体管逻辑(DCFL)结构。测试结果表明:在0.8~3.2 GHz频率范围内插入损耗小于18 dB,移相态的均方根(RMS)相位误差小于4.5°,移相寄生调幅小于±1 dB,输入电压驻波比(VSWR)小于1.7,输出VSWR小于1.9。芯片尺寸为5.0 mm×2.0 mm×0.1 mm。
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关键词
移相器
GaAs
赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)
超宽带(UWB)
高精度
全通网络
(
apn
)
低通
网络
(LPN)
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职称材料
题名
0.8~3.2 GHz 6 bit MMIC数字移相器的设计与实现
被引量:
1
1
作者
王坤
周宏健
周睿涛
李光超
苏郁秋
机构
中科芯集成电路有限公司
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2022年第4期320-324,共5页
文摘
基于0.25μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,研制了一款0.8~3.2 GHz高精度6 bit单片微波集成电路(MMIC)数字移相器。该移相器的5.625°、11.25°和22.5°移相单元采用开关选择型全通/T型低通网络拓扑结构,45°、90°和180°移相单元采用开关选择型全通网络(APN)拓扑结构。通过在APN两侧增加串联电容,在两级APN之间增加高通网络(HPN)及简化APN结构实现了芯片的高移相精度和小型化。移相器驱动单元采用直接耦合场效应晶体管逻辑(DCFL)结构。测试结果表明:在0.8~3.2 GHz频率范围内插入损耗小于18 dB,移相态的均方根(RMS)相位误差小于4.5°,移相寄生调幅小于±1 dB,输入电压驻波比(VSWR)小于1.7,输出VSWR小于1.9。芯片尺寸为5.0 mm×2.0 mm×0.1 mm。
关键词
移相器
GaAs
赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)
超宽带(UWB)
高精度
全通网络
(
apn
)
低通
网络
(LPN)
Keywords
phase shifter
GaAs
pseudomorphic high electron mobility transistor(PHEMT)
ultra-wideband(UWB)
high precision
all-pass network(
apn
)
low-pass network(LPN)
分类号
TN623 [电子电信—电路与系统]
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
0.8~3.2 GHz 6 bit MMIC数字移相器的设计与实现
王坤
周宏健
周睿涛
李光超
苏郁秋
《半导体技术》
CAS
北大核心
2022
1
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