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一种低成本高密度的高速数模混合微系统集成 被引量:1
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作者 赵静 李泽宏 +2 位作者 张波 杨邦朝 翟向坤 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第12期13-15,40,共4页
提出了一种全金属管壳封装、双面布局/六层布线的叠层多芯片组件微系统结构, 以实现500MHz高速数模混合微系统集成,并借助SpecctraQuest软件仿真了基板上关键互连线的传输特性。
关键词 高速微系统集成 叠层多芯片组件 全金属封装 仿真
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一种低成本高密度的高速数模混合微系统集成
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作者 赵静 李泽宏 +2 位作者 张波 杨邦朝 翟向坤 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第9期34-36,共3页
提出了一种全金属管壳封装、双面布局6层布线的叠层多芯片组件微系统结构,以实现500MHz高速数模混合微系统集成,并借助SpecctraQuest软件仿真了基板上关键互连线的传输特性。
关键词 高速微系统集成 叠层多芯片组件 全金属封装 仿真
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