新一代无铅焊返修系统全闭环温度控制暗红外返修技术

无铅焊料与以往的铅锡焊料相比，具有熔点温度高、浸润性不佳、易氧化、焊接工艺窗口小等特点，给无铅焊电路板的返修带来诸多难点。本文叙述德国埃莎公司全闭环温度控制的暗红外返修技术，为无铅焊返修提供了完整的解决方案。