G-POSS/CE杂化材料的制备及性能研究

采用共混法制备八环氧基POSS(G-POSS)/氰酸酯树脂(CE)有机-无机杂化材料。研究了环氧基POSS含量对杂化材料的固化反应、介电性能、力学性能等的影响,并对杂化材料的微观相态结构进行了表征和分析。结果表明,G-POSS的引入使氰酸酯树脂基体的介电性能显著改善,同时反应活性、韧性等都有所提高。且当G-POSS的质量分数为2.5%时,杂化材料的介电性能、力学强度和刚性提高较为明显,且其断面形貌呈韧性断裂。

笼型聚倍半硅氧烷修饰介孔SiO_2结构的研究

采用合成的氨基丙基介孔SiO2(NH2-MPS)与八环氧基聚倍半硅氧烷(G-POSS)反应,借助POSS较大的尺寸对介孔SiO2进行部分的封端,制备并改性粒径均一、尺寸可控的介孔SiO2纳米粒子,形成POSS-MPS结构。采用红外(FT-IR)法、X射线衍射、N2吸附-脱附和透射电镜(TEM)等测试手段对其性2能和结构进行表征和测定,确定POSS修饰MPS的较优合成工艺。