期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
基于共享Buffer的LIGBT和PLDMOS器件研究
被引量:
1
1
作者
张恩阳
黄勇
+1 位作者
孟令锋
代高强
《电子与封装》
2018年第2期46-48,共3页
介绍了基于共享Buffer技术的SOI(绝缘体上硅)LIGBT和PLDMOS,相对于传统工艺可以节约2层光刻板和2步工艺流程。主要通过研究在器件漏区的缓冲层特性,对器件特性影响明显。通过实验和仿真结果对比,共享Buffer技术的器件通过工艺和版图优...
介绍了基于共享Buffer技术的SOI(绝缘体上硅)LIGBT和PLDMOS,相对于传统工艺可以节约2层光刻板和2步工艺流程。主要通过研究在器件漏区的缓冲层特性,对器件特性影响明显。通过实验和仿真结果对比,共享Buffer技术的器件通过工艺和版图优化后能达到原有器件的表现性能。
展开更多
关键词
绝缘体上硅
LIGBT
PLDMOS
共享buffer
下载PDF
职称材料
题名
基于共享Buffer的LIGBT和PLDMOS器件研究
被引量:
1
1
作者
张恩阳
黄勇
孟令锋
代高强
机构
四川长虹电器股份有限公司
出处
《电子与封装》
2018年第2期46-48,共3页
文摘
介绍了基于共享Buffer技术的SOI(绝缘体上硅)LIGBT和PLDMOS,相对于传统工艺可以节约2层光刻板和2步工艺流程。主要通过研究在器件漏区的缓冲层特性,对器件特性影响明显。通过实验和仿真结果对比,共享Buffer技术的器件通过工艺和版图优化后能达到原有器件的表现性能。
关键词
绝缘体上硅
LIGBT
PLDMOS
共享buffer
Keywords
SOI
LIGBT
PLDMOS
shared-
buffer
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于共享Buffer的LIGBT和PLDMOS器件研究
张恩阳
黄勇
孟令锋
代高强
《电子与封装》
2018
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部