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基于共享Buffer的LIGBT和PLDMOS器件研究 被引量:1
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作者 张恩阳 黄勇 +1 位作者 孟令锋 代高强 《电子与封装》 2018年第2期46-48,共3页
介绍了基于共享Buffer技术的SOI(绝缘体上硅)LIGBT和PLDMOS,相对于传统工艺可以节约2层光刻板和2步工艺流程。主要通过研究在器件漏区的缓冲层特性,对器件特性影响明显。通过实验和仿真结果对比,共享Buffer技术的器件通过工艺和版图优... 介绍了基于共享Buffer技术的SOI(绝缘体上硅)LIGBT和PLDMOS,相对于传统工艺可以节约2层光刻板和2步工艺流程。主要通过研究在器件漏区的缓冲层特性,对器件特性影响明显。通过实验和仿真结果对比,共享Buffer技术的器件通过工艺和版图优化后能达到原有器件的表现性能。 展开更多
关键词 绝缘体上硅 LIGBT PLDMOS 共享buffer
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