非共价键表面修饰的石墨烯/聚合物复合材料研究进展

石墨烯具有优异的力学、电学和热学等性能,被广泛应用于聚合物基复合材料的改性研究中。石墨烯表面惰性,与聚合物相容性较差,难以在复合材料中充分发挥优异的性能,因此需要对其进行表面修饰。与共价键表面修饰方法相比,对石墨烯进行非共价键表面修饰,可以在改善其表面活性的同时维持原始结构,更适合构筑高性能聚合物功能复合材料。本文综述了石墨烯非共价键表面修饰的研究进展,分析了采用非共价键修饰的石墨烯填充的复合材料结构与性能间的关系,讨论了复合材料存在的界面结合较弱问题,提出了复合材料低成本制备、微观结构精确调控的发展前景。

氮化硼纳米片改性聚氨酯的制备与性能研究

以三氯氧磷POCl3作为桥联剂,制备P功能化纳米氮化硼(P-BNNSs),进而原位聚合制备了P-BNNSs改性的热塑性聚氨酯复合材料(P-BNNSs/TPU),采用FTIR,XPS,NMR,FESEM对材料进行结构和形貌表征,测试了复合材料的热稳定性、拉伸性能和热导率.研究表明:添加P-BNNSs改善了TPU的拉伸强度和导热性,添加质量分数为7.5%的P-BNNSs,复合材料热导率达到0.3987 W/mK.