基于近场扫描的屏蔽效能分析

为了定量研究共型屏蔽对系统级封装(SiP)近场辐射的影响,基于课题组的近场扫描平台,对近场测试过程中超小型连接器(SMA)对测试的影响进行分析,提出将SMA与SiP分别设置在印制电路板(PCB)两侧的设计方案,有效地抑制了SMA处场泄漏对SiP辐射测试的影响。发现不同屏蔽效能定义方式所得的屏蔽效能结果有一定差异,并给出不同屏蔽效能评估方式的优劣。最后,通过仿真验证了缝隙泄漏是高频屏蔽效能恶化的主要原因。