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一种宽带多通道瓦片式T/R组件的研制
被引量:
12
1
作者
郝金中
张瑜
周扬
《电讯技术》
北大核心
2015年第1期108-112,共5页
介绍了一种多通道瓦片式T/R组件的研制方法和关键技术。针对组件结构尺寸紧张、工作频率高且频带宽的要求,提出了一种新的高集成T/R组件三维立体组装方法,同时采用了多功能单片微波集成电路(MMIC)芯片技术、多芯片组装(MCM)技术提高集...
介绍了一种多通道瓦片式T/R组件的研制方法和关键技术。针对组件结构尺寸紧张、工作频率高且频带宽的要求,提出了一种新的高集成T/R组件三维立体组装方法,同时采用了多功能单片微波集成电路(MMIC)芯片技术、多芯片组装(MCM)技术提高集成度。通过对组件的热设计和密封性设计,确保了组件使用的长期可靠性。成功研制出尺寸为41.8 mm×8 mm×8.2 mm、质量不超过13 g的瓦片式T/R组件,具有4个收发通道,每个通道包含6位数控移相器和6位数控衰减器。该组件集成度高、散热性好、可靠性高,较传统T/R组件在尺寸和重量上具有突破性的优势,大大减小了雷达尺寸,使其更好地满足高性能共形有源相控阵雷达的需要。
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关键词
共形有源相控阵雷达
T/R组件
宽带
多通道
瓦片式
三维立体组装
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职称材料
题名
一种宽带多通道瓦片式T/R组件的研制
被引量:
12
1
作者
郝金中
张瑜
周扬
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《电讯技术》
北大核心
2015年第1期108-112,共5页
文摘
介绍了一种多通道瓦片式T/R组件的研制方法和关键技术。针对组件结构尺寸紧张、工作频率高且频带宽的要求,提出了一种新的高集成T/R组件三维立体组装方法,同时采用了多功能单片微波集成电路(MMIC)芯片技术、多芯片组装(MCM)技术提高集成度。通过对组件的热设计和密封性设计,确保了组件使用的长期可靠性。成功研制出尺寸为41.8 mm×8 mm×8.2 mm、质量不超过13 g的瓦片式T/R组件,具有4个收发通道,每个通道包含6位数控移相器和6位数控衰减器。该组件集成度高、散热性好、可靠性高,较传统T/R组件在尺寸和重量上具有突破性的优势,大大减小了雷达尺寸,使其更好地满足高性能共形有源相控阵雷达的需要。
关键词
共形有源相控阵雷达
T/R组件
宽带
多通道
瓦片式
三维立体组装
Keywords
conformal active phased array radar
T/ R module
wide bandwidth
multi-channel
tile-type
3D cubic packaging
分类号
TN957 [电子电信—信号与信息处理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
一种宽带多通道瓦片式T/R组件的研制
郝金中
张瑜
周扬
《电讯技术》
北大核心
2015
12
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职称材料
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