大功率芯片高精度自动共晶焊接工艺技术研究

以固态发射机大功率芯片为研究对象,从自动共晶焊接专用吸嘴设计、大功率芯片载体表面可焊性、焊料片尺寸、焊接温度等方面研究了大功率芯片高精度自动共晶焊接工艺技术,测试了大功率芯片外观、空洞率、共晶焊接强度、共晶焊接精度。结果表明,使用合适的共晶焊接吸嘴、选取适宜的芯片焊接载体、采用优化尺寸的焊料片以及适宜的焊接参数完成焊接的大功率芯片,每个边长的75%以上有焊料溢出,焊接层总空洞率≤10%,有源区焊接层空洞率≤3%,剪切强度满足标准要求,自动共晶焊接精度优于15μm,实现了大功率芯片高精度、高可靠性自动共晶焊接工艺技术的应用。