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黑陶瓷封装工艺研究
1
作者
母继荣
李书军
白光显
《微处理机》
1997年第2期22-24,共3页
通过对黑陶瓷封装工艺的研究,得到了理想的封装工艺条件,并建立了一条稳定性好、成品率高的封装工艺线。同时成功地封装了一些型号的电路,性能优异,通过了高可靠封装质量考核。
关键词
黑陶瓷
低熔玻璃
共晶粘结
IC
封装
下载PDF
职称材料
题名
黑陶瓷封装工艺研究
1
作者
母继荣
李书军
白光显
机构
电子工业部东北微电子研究所
出处
《微处理机》
1997年第2期22-24,共3页
文摘
通过对黑陶瓷封装工艺的研究,得到了理想的封装工艺条件,并建立了一条稳定性好、成品率高的封装工艺线。同时成功地封装了一些型号的电路,性能优异,通过了高可靠封装质量考核。
关键词
黑陶瓷
低熔玻璃
共晶粘结
IC
封装
Keywords
glass sealed package, low melting glass, eutectic die attach
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
黑陶瓷封装工艺研究
母继荣
李书军
白光显
《微处理机》
1997
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