共晶锡铅焊料与薄金焊点可靠性研究

通过对共晶锡铅焊料和PCB UBM层电镀薄金焊盘反应后的界面微观组织观察和焊点断口力学性能分析,系统研究了PCB焊盘薄金对焊点焊接性能的影响。结合Au-Sn合金二元相图理论和Au在Sn中溶解速率,研究结果显示在一定应用场合,利用薄金焊盘可避免搪锡去金工艺,可有效地提高生产效率且无可靠性风险。

锡铅共晶焊点深冷环境可靠性研究

通过对比观察使用锡铅共晶焊料制成的导线焊接样件和过渡件样件在经历深冷环境温度冲击前后焊点外观、拉伸强度、金相和微观组织以及合金层厚度,发现使用锡铅共晶焊料制成的两种样件在经历深冷环境后,其焊点外观未有明显变化,焊点内部没有出现断裂,微观组织没有明显变化。虽然焊点在经历深冷环境温度冲击后拉伸强度略有下降,但合金层厚度满足行业内要求。

大体积Ni-Sn共晶合金的化学净化与过冷

将化学净化引入深过冷研究.采用熔融玻璃净化、循环过热与气氛化学净化结合的方法，使100gNi-Sn共晶合金在慢冷条件下重复实验12次均获得268K的大过冷度.该过冷度可保持30个过热循环周期不衰减气氛化学净化机制是以化学反应抑制合金液与熔融玻璃界面上金属氧化物质点的增加，使过冷熔体的异质形核率稳定，从而使过冷度稳定化学净化的主要控制参数是气氛反应温度.但它在达到某一值后。

Sn-Pb共晶钎料合金的Bodner-Partom本构方程

采用Ｂｏｄｎｅｒ－Ｐａｒｔｏｍ粘塑性本构理论研究了Ｓｎ－Ｐｂ共晶合金的本构方程。在应变速率１０－５—１０－２Ｓ－１、温度为－５５—１２５℃的外部变量范围内进行了单轴拉伸和稳态蠕变数值模拟，结果与实验吻合良好。同时讨论了该本构方程用于ＳＭＴ焊点热循环寿命预测的实际意义。

Sn-37Pb焊球与Ni/NiP UBM界面反应特性研究

通过对共晶锡铅焊球与Ni/NiP UBM层扫描电镜界面微观组织观察和成分分析,研究了Sn-37Pb/Ni和Sn-37Pb/NiPUBM焊点界面反应特性。研究表明芯片侧界面IMC由Ni层到焊料的顺序为:靠近Ni层界面化合物为(Ni,Cu)3Sn,靠近焊料侧化合物为(Cu,Ni)6Sn5;PCB板侧界面IMC包括靠近NiP层的NiSnP化合物和靠近焊料侧的(Cu,Ni)6Sn5化合物,NiSnP是由于Ni的扩散形成。PCB板侧NiP镀层中存在微裂纹缺陷,此裂纹缺陷会导致金属间化合物中产生裂纹,从而对焊点力学性能和可靠性产生不良的影响。

圆柱直齿轮超塑挤压成形中金属流动的模拟试验

针对圆柱直齿轮冷挤成形时材料变形抗力大、金属流动性差等不足 ,用Pb Sn共晶合金对圆柱直齿轮超塑性挤压进行了模拟试验研究。试验表明用超塑挤压的方法加工圆柱直齿轮是可行的 ,且能降低成形载荷。

PCB焊点焊接缺陷原因分析

PCB焊点焊接缺陷产生的原因可能很多,如果你从扩散焊接的特点考虑就会变得明了起来!熔化的焊料原子沿着被焊接金属的结晶晶界的扩散,扩散所需要的激活能也可称为"表面自由能"比体扩散小。一般锡料的活性能约为380达因/厘米,鲜活的铜面在助焊剂的辅助下约为1265达因/厘米,所以焊接可以良好进行。

微细间距COF连接研究

微细间距柔性(线路)板上芯片COF是解决移动显示模块轻薄短小化的重要方法之一。使用四点法测试接触电阻以及拉力和两组可靠性(加速湿度实验和热冲击实验)的测试比较,研究了30μm间距的倒装芯片采用金-锡共晶、金-金NCF、金-金共金3种连接方式的COF工艺。实验表明使用金-金NCF工艺的产品在经过504h的可靠性测试后,依旧保持小于5Ω的接触电阻,可靠性高。同时通过比较工艺流程,金-金NCF工艺变动成本低,只需通过对现有的,基于各向异性导电膜工艺的生产设备稍加变动,即可形成生产力。加速了企业微细间距COF技术转型并进入批量生产的过程。

Sn60Pb40纤料合金的具有蠕变和塑性边界的粘塑性本构方程

采用具有蠕变和塑性边界的粘塑性本构方程对Sn Pb共晶合金的基本力学行为进行了模拟和预测。结果表明 :在较宽的外部变量范围 (应变率为 1 0 -5 ～ 1 0 -2 S-1,温度为 - 55～ 1 2 5℃ )内 ,模拟结果与实验结果吻合良好。证明了该方程用于描述Sn

Cu/Sn-58Bi-xEr_2O_3/Cu钎焊接头微观组织和力学性能的研究

研究了不同含量的纳米Er_2O_3颗粒对Sn-58Bi钎料的铺展性能、钎焊接头微观组织和力学性能的影响。结果表明,添加微量的纳米Er_2O_3颗粒细化了Sn-58Bi钎料的微观组织、改善了Sn-58Bi钎料的铺展性能和力学性能。当纳米Er_2O_3颗粒的添加量为0.075%(质量分数)时,Sn-58Bi复合钎料得到了最佳的铺展性能,比Sn-58Bi钎料的铺展系数增大了5.1%;当添加量为0.05%(质量分数)时,Sn-58Bi钎料的组织明显细化且到了最大的抗拉强度89 MPa,比Sn-58Bi共晶钎料的抗拉强度增大了11.5%。

一起焊点低应力下蠕变断裂案例的分析及启示

系统介绍了某型号航天器电缆网上的焊点低应力断裂问题的原因、产生过程及机理分析。通过对电连接器结构、装联工艺和断口特征的分析,故障定位为:电连接器的特殊结构形式导致在尾罩处理过程中导线无法留有应力余量,而在安装应力直接作用下导致焊点断裂。同时,指出了本案例的启示意义。

浅谈低熔点合金模具在新产品开发中的应用

简要介绍了应用低熔点合金－铋锡二元共晶合金制作搪瓷新产品模具的情况。经过试制和中、小批量生产的考验，确认低熔点合金材料与普通钢材相比，制作模具的周期短、改型快、成本低等特点。

Cu和Sb元素添加对Sn-Bi共晶合金性能的影响

向Sn-Bi共晶合金中同时添加Cu和Sb元素设计额定温度为142℃的易熔合金,并对合金的熔点、相组成、准静态拉伸性能、焊接接头力学性能进行了研究。结果表明,Cu与Sb元素的添加使合金的熔点上升,但是合金的过冷度和熔化潜热下降。添加Cu和Sb元素后,在合金基体内形成了块状的SnSb相和长条状的Cu_(6)Sn_(5)、Cu_(3)Sn相,这些第二相强化了合金的抗拉强度,但降低了合金的塑性。(Sn58Bi)3Cu3Sb易熔合金抗拉强度为86.4 MPa,塑性为15.5%,熔点为141.8℃,其与覆铜板焊接接头的抗剪切强度较Sn-Bi共晶合金明显提高,可达到55.7 MPa。