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共晶锡铅焊料与薄金焊点可靠性研究 |
田飞飞
田昊
周明
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《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
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2019 |
2
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2
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锡铅共晶焊点深冷环境可靠性研究 |
徐幸
陈该青
程明生
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《电子工艺技术》
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2016 |
3
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3
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大体积Ni-Sn共晶合金的化学净化与过冷 |
惠增哲
杨根仓
周尧和
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《材料研究学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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1998 |
6
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4
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Sn-Pb共晶钎料合金的Bodner-Partom本构方程 |
马鑫
王莉
方洪渊
钱乙余
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《应用力学学报》
CAS
CSCD
北大核心
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1998 |
6
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5
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Sn-37Pb焊球与Ni/NiP UBM界面反应特性研究 |
田飞飞
刘清君
李勇
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《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
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2020 |
2
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6
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圆柱直齿轮超塑挤压成形中金属流动的模拟试验 |
郭俊卿
陈拂晓
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《河南科技大学学报(自然科学版)》
CAS
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2003 |
2
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7
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PCB焊点焊接缺陷原因分析 |
陈强
王一雄
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《印制电路信息》
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2014 |
3
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8
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微细间距COF连接研究 |
陆震生
张文彦
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《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
0 |
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9
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Sn60Pb40纤料合金的具有蠕变和塑性边界的粘塑性本构方程 |
王莉
方洪渊
钱乙余
丁克俭
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《应用力学学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
0 |
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10
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Cu/Sn-58Bi-xEr_2O_3/Cu钎焊接头微观组织和力学性能的研究 |
石小龙
杨莉
张尧成
王国强
周仕远
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《焊接》
北大核心
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2017 |
0 |
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一起焊点低应力下蠕变断裂案例的分析及启示 |
张彬彬
杨猛
张振明
万成安
何宗鹏
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《电子工艺技术》
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2013 |
0 |
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浅谈低熔点合金模具在新产品开发中的应用 |
方培生
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《中国搪瓷》
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1990 |
0 |
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13
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Cu和Sb元素添加对Sn-Bi共晶合金性能的影响 |
杨添淇
赵修臣
程荆卫
谭成文
于晓东
刘影夏
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《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2021 |
6
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