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Sn-37Pb焊球与Ni/NiP UBM界面反应特性研究
被引量:
2
1
作者
田飞飞
刘清君
李勇
《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
2020年第2期154-158,共5页
通过对共晶锡铅焊球与Ni/NiP UBM层扫描电镜界面微观组织观察和成分分析,研究了Sn-37Pb/Ni和Sn-37Pb/NiPUBM焊点界面反应特性。研究表明芯片侧界面IMC由Ni层到焊料的顺序为:靠近Ni层界面化合物为(Ni,Cu)3Sn,靠近焊料侧化合物为(Cu,Ni)6S...
通过对共晶锡铅焊球与Ni/NiP UBM层扫描电镜界面微观组织观察和成分分析,研究了Sn-37Pb/Ni和Sn-37Pb/NiPUBM焊点界面反应特性。研究表明芯片侧界面IMC由Ni层到焊料的顺序为:靠近Ni层界面化合物为(Ni,Cu)3Sn,靠近焊料侧化合物为(Cu,Ni)6Sn5;PCB板侧界面IMC包括靠近NiP层的NiSnP化合物和靠近焊料侧的(Cu,Ni)6Sn5化合物,NiSnP是由于Ni的扩散形成。PCB板侧NiP镀层中存在微裂纹缺陷,此裂纹缺陷会导致金属间化合物中产生裂纹,从而对焊点力学性能和可靠性产生不良的影响。
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关键词
共晶锡铅焊球
UBM层
界面反应
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职称材料
题名
Sn-37Pb焊球与Ni/NiP UBM界面反应特性研究
被引量:
2
1
作者
田飞飞
刘清君
李勇
机构
浙江大学生仪学院
南京电子器件研究所
中电科技德清华莹电子有限公司
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
2020年第2期154-158,共5页
文摘
通过对共晶锡铅焊球与Ni/NiP UBM层扫描电镜界面微观组织观察和成分分析,研究了Sn-37Pb/Ni和Sn-37Pb/NiPUBM焊点界面反应特性。研究表明芯片侧界面IMC由Ni层到焊料的顺序为:靠近Ni层界面化合物为(Ni,Cu)3Sn,靠近焊料侧化合物为(Cu,Ni)6Sn5;PCB板侧界面IMC包括靠近NiP层的NiSnP化合物和靠近焊料侧的(Cu,Ni)6Sn5化合物,NiSnP是由于Ni的扩散形成。PCB板侧NiP镀层中存在微裂纹缺陷,此裂纹缺陷会导致金属间化合物中产生裂纹,从而对焊点力学性能和可靠性产生不良的影响。
关键词
共晶锡铅焊球
UBM层
界面反应
Keywords
eutectic Sn-Pb solder
under bump metallization layer
interfacial reaction
分类号
TG146 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
Sn-37Pb焊球与Ni/NiP UBM界面反应特性研究
田飞飞
刘清君
李勇
《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
2020
2
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