计算机控制的多导心电隔离测量系统的共模抑制性能设计

本文讨论计算机控制的多导心电隔离测量系统共模抑制性能设计的理论和实际问题。隔离系统的输入端共模干扰电压远高于接地系统的情况,对其抗共模干扰性能的分析方法也有别于对接地系统的分析方法。我们首先分析在模拟隔离技术中前放设计、隔离电源质量及隔离级前后增益分配对共模抑制比的影响,进而说明数字隔离技术的优点和实际应用中应注意的问题。最后以一个64导心电体表等电位图测量系统为例,说明本文所述原则的实际应用。

高速PCB中差分过孔分析与优化

信号完整性在高频高速电路中十分重要,差分过孔的不连续性会严重影响到信号的完整性,针对高速印制电路板(printed circuit board,PCB)中差分信号与共模信号对差分过孔的低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求,首先建立差分过孔的等效物理模型与电路模型进行差分过孔的差分信号与共模信号的性能分析;然后在PCB层叠结构和布线模式设计的基础上运用三维电磁仿真软件HFSS设置不同的过孔中心距、反焊盘直径及地过孔数量,对差分过孔的时域阻抗、回波损耗、插入损耗进行仿真与分析,并利用S参数与时域内阻抗变化,分析过孔的差分性能和共模性能;最后通过仿真结果分析,得出过孔中心距38 mils(1 mil=0.025 4 mm)、反焊盘直径32 mils及使用双过孔地过孔的设置使差分信号和共模信号的性能最优,提出优化了差分过孔的性能的新思路,为高速差分过孔设计提供参考。