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多层共烧元件界面研究的现状与展望 |
杜支波
包生祥
彭晶
李世岚
马丽丽
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
1
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低温共烧陶瓷(LTCC)用电极银浆研究进展 |
高于珺
冯静静
刘峰
张发强
马名生
刘志甫
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2022 |
1
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3
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低温共烧陶瓷铁氧体环行器的设计与分析 |
彭龙
王浩
易祖军
黄凯雯
温保健
戴茂
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《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2014 |
4
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4
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低温烧结介质基板材料研究进展 |
朱建华
丁晓鸿
滕林
吕文中
雷文
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
8
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5
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成型工艺对CBS系微晶玻璃结构与性能的影响 |
戴斌
韦鹏飞
周洪庆
王杰
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《南京工业大学学报(自然科学版)》
CAS
北大核心
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2012 |
3
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6
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LTCC钌系厚膜电阻电性能影响因素研究综述 |
魏红
王震
张为军
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《贵金属》
CAS
CSCD
北大核心
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2020 |
1
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7
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基于低温共烧陶瓷技术的SIP工艺研究 |
徐自强
张宝
徐美娟
廖家轩
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《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2013 |
0 |
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