1
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MCM低温共烧多层陶瓷布线基板热应力的模拟与分析 |
杨邦朝
熊流锋
杜晓松
蒋明
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《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2002 |
5
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2
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氮化铝共烧多层基板平整性的研究 |
张浩
崔嵩
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《电子元器件应用》
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2003 |
0 |
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3
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中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料的研究现状及发展趋势 |
吴亚光
赵昱
刘林杰
张炳渠
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《标准科学》
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2023 |
1
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4
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极限电流型氧传感器的多层共烧制备 |
沈杰
简家文
章东兴
汪益
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《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
7
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5
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多层复相共烧界面的应力形成及其对微结构的影响 |
左如忠
李龙土
桂治轮
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《压电与声光》
CSCD
北大核心
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2001 |
2
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6
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多层共烧氮化铝基板尺寸精度影响因素 |
陈寰贝
梁秋实
夏庆水
王子良
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《真空电子技术》
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2015 |
1
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7
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制定多层共烧陶瓷工艺标准必要性分析 |
晁宇晴
曹坤
夏庆水
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《印制电路信息》
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2016 |
1
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8
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AlN多层共烧陶瓷微波外壳的设计与制作 |
刘俊永
孙文超
崔嵩
张浩
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
11
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9
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超厚多层共烧陶瓷砂轮切片方法研究 |
何中伟
徐姗姗
刘昕
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《新技术新工艺》
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2017 |
1
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10
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多层共烧陶瓷茶具工艺的现代技术制备探究 |
汪双春
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《福建茶叶》
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2018 |
0 |
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11
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多层共烧陶瓷孔壁金属化工艺常见缺陷分析 |
李伟
王元仕
郭婷婷
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《电子工业专用设备》
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2022 |
0 |
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12
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W 浆料中 SiO_2含量对 AlN 共烧基板烧结性能的影响 |
胡永达
蒋明
杨邦朝
崔嵩
张经国
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
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2004 |
1
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13
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W-SiO_2浆料与AlN共烧界面的微观结构分析 |
胡永达
蒋明
杨邦朝
崔嵩
张经国
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《硅酸盐学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2002 |
0 |
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14
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基于改进LSD的HTCC板错位检测算法研究及应用 |
尚会超
韩鑫磊
嵇长委
彭向前
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《现代制造工程》
CSCD
北大核心
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2024 |
0 |
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15
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一种L波段新型LTCC滤波器的实现 |
何鲁晋
刘林杰
赵祖军
乔志壮
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《电子元件与材料》
CAS
北大核心
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2024 |
0 |
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通过控制LTCC多层基板收缩率消除通孔与导带间的开路失效 |
何小琦
马鑫
章瑜
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《电子产品可靠性与环境试验》
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2002 |
4
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一种应用于12 GHz的AlN多层陶瓷外壳 |
杨振涛
彭博
刘林杰
高岭
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《半导体技术》
CAS
北大核心
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2021 |
2
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基于冷烧结技术的电介质材料研究进展 |
付长利
李晓萌
郭靖
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《陕西师范大学学报(自然科学版)》
CAS
CSCD
北大核心
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2021 |
4
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19
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混合导体LTCC基板可靠性研究 |
王正义
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2003 |
6
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20
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应用于MCM-C/D的减薄抛光工艺 |
谢迪
李浩
侯清健
崔凯
胡永芳
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《微纳电子技术》
CAS
北大核心
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2021 |
1
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