烧结工艺对LTCC低通滤波器与Ag共烧收缩匹配性的影响

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是制备多层片式射频低通滤波器的关键,但实现异质材料的匹配共烧一直是研究的难题。通过优化升温速率、保温时间、烧结温度,深入分析烧结工艺对共烧收缩匹配性的影响,提出在链式烧结炉中以烧结温度860℃、升温速率3.5℃/min、保温时间45 min制备出的低通滤波器,陶瓷基体与Ag电极共烧匹配良好,插入损耗从1.19降低至0.88,瓷体强度从15.67 N提高至32.28 N,1.5倍额定电流冲击后开路率从0.19%降低至0.05%,极大地提高其电性能、力学性能与可靠性,为后续研究异质材料匹配共烧奠定了基础。