基于单目视觉的集成电路芯片引脚共面性检测

芯片引脚共面性检测是集成电路生产过程中的重要环节,关系到集成电路芯片性能的发挥,但是现行方法检测结果置信水平、检出率比较低。因此本文提出基于单目视觉的集成电路芯片引脚共面性检测方法研究,利用相机搭配光源对芯片进行拍摄测量,采用彩色系统变化法对原始芯片图像进行灰度转化,并通过阈值分割对芯片图像提取检测目标,利用单目视觉对芯片图像进行拟合分析,确定芯片引脚共面度,完成基于单目视觉的集成电路芯片引脚共面性检测。经试验证明,本文方法检测结果置信水平和检出率均在95%以上,拟合精度误差能够控制在0.135mm以下,拟合稳定性能为97.50%,能够精准检测集成电路芯片引脚共面性。

基于激光扫描技术的电梯导轨垂直度和共面性检测方法研究

本文通过对激光扫描技术原理的深入研究,结合三维坐标测量机原理及激光干涉仪原理,详细介绍了基于激光扫描技术的电梯导轨垂直度和共面性检测方法的设备选择原则、检测步骤和关键技术要求,旨在探讨一种高效的检测方法。

栅状阵列器件激光视觉检测系统及共面性评价方法

应用激光线结构光传感器 ,将视觉检测成功应用于栅状阵列器件的共面性测量中 ,建立了测量系统数学模型 ,提出了以三点法为基础的共面性评价方法 ,并对BGA芯片进行了相应的试验研究 ,取得了满意的结果。

SO小型元件引脚共面性在线检测装置的设计与实现

介绍了SO型元件引脚共面性检测装置的系统设计,阐述了机器视觉检测系统的原理,应用图像处理与识别技术,实现了对SO型元件引脚共面性的非接触无损检测。把引脚端面与基准面放置在同一平面上,得到引脚端面与基准面清晰的像,测量出两者之间的距离,以此为据判断引脚共面性是否合格。

用于BGA共面性检测的激光扫描在线测试系统

一种用于 BGA(Ball Grid Array)共面性检测的激光扫描在线测试系统 ,对扫描中的动态误差进行了实时修正 ,提出了以三点法为基础的共面性评价方法 ,并进行了相应的实验研究 。

高密度外壳倒装焊盘共面性测量方法研究

高密度外壳倒装焊盘的共面性对倒装芯片封装的可焊性、通断性及可靠性会有重大影响。高密度外壳倒装焊盘由于窄节距、数量多、微小厚度及高密度,导致按常规标准方法进行共面性测量时其测量效率极其低下,且测量重复性差、易引入测量误差。在对现有共面性测量方法分析的基础上,提出采用阵列特征部位有效抽样的方法对高密度外壳倒装焊盘进行共面性测量。结合理论、数据分析及试验验证,最终得出四角、中心五阵列特征部位25点有效抽样共面性测量方法能高效且准确获得高密度外壳倒装焊盘的共面性,保证其产品可靠性。

SMT中BGA芯片管脚共面性在线测试方法的研究

以 BGA芯片为例 ,成功地将激光线结构光传感器用于表面安装技术中管脚共面性在线测量 .提出并研制了测量实验系统 ,建立了测量系统数学模型 .提出了以接触面为基准平面的管脚共面性评价方法 ,并对测量系统的动态误差进行了实时修正 .为实现在线测试提供了方法和理论依据 .

产状测量方式的空间两结构面共面性理论分析

针对空间两结构面不同产状测量方式的组合关系问题,利用向量代数和空间解析几何原理,计算出不同产状测量方式组合情形下空间两结构面的平面方程,通过比较不同方程间系数关系对结构面共面性进行了理论分析;分析了空间两结构面二面夹角的误差来源,结合结构面自身性质,利用数理统计原理给出了空间两结构面共面性判断条件.

集成电路封装的共面性问题

本文简要叙述了集成电路封装的共面性问题,诸如引线共面性、共面性问题及自动化加工系统,从而表明采用自动化系统将会使与共面性有关的问题得到极大的降低,保证电子产品的质量和可靠性。

电梯导轨共面性偏差分析与判断

电梯轿厢2根导轨之间的共面性偏差过大时，会使电梯运行时产生阻力增大，并有晃动现象。如何对电梯导轨的共面性偏差作出符合性判断，难以找到明显的规范条文。因此，本文就电梯导轨共面性偏差进行分析，并提出一种判断方法，提请大家探讨。 1导轨共面性检验案例 最近，在诊断1台新装电梯运行晃动的原因过程中，利用JZC激光自动安平垂准仪，对电梯导轨的垂直度和共面性进行了检测。

翼型引线表贴集成电路共面性检测研究

随着封装向轻、薄、小的高密度方向发展,封装引出端从传统的通孔安装THT(Through Hole Technology)向表面安装SMT(Surface Mounting Technology)过渡,引线节距越来越小,I/O数越来越多,特别是细节距封装的表贴集成电路(SMD,Surface Mounting Devices)。细节距封装的SMD引线变薄、变窄,因此引线易弯曲变形造成引线焊接部位不共面,安装时个别引线和PCB板接触不良导致漏接、虚接。介绍了一种精度高和效率较优的翼型引线SMD引线共面性检测方法。

电梯导轨共面性激光检测仪校准方法探讨

电梯导轨共面性激光检测仪是检测电梯轨道共面性的检测仪器。仪器的准确性关系到电梯运行的安全可靠,本文结合自身工作经验对该仪器校准方法进行了研究,提出了一种可行的校准方法。

保证多面不对称铣削共面性刀具调整的方法

<正> 在组合机床上同时精铣几个平面且要保证共面,刀具的调整是非常重要的,如果调整不合理,将会影响工件的平面度和表面粗糙度,从而影响到整个工件的加工质量,甚至出现超差而造成废品。下面将介绍保证多面不对称铣削共面性刀具调整的方法。

基于单幅图像的集成电路引脚共面性检测方法

集成电路(IC)芯片引脚的共面性检测是确保其贴装质量的关键。基于单幅图像提出一种IC引脚共面性检测方法。首先,基于单目视觉系统建立相机、光源和被测表面的关系模型;其次,给出发光二极管(LED)环形结构光源的光强标定方法,并通过实验确定被测IC引脚材质的相关参数;然后,基于建立的光强与图像灰度的关系模型给出高度信息的求解方法;最后,基于高度信息还原IC引脚及其焊点的表面三维形貌。实验结果表明,本文方法检测IC芯片引脚及其焊点的实验结果与实际测量结果相比,其高度测量误差小于±0.08 mm,相对误差为-2.6%,验证了本文方法的有效性。

一种基于共面特征点的单摄像机姿态测量方法研究

利用单摄像机采集4个共面特征点图像的方法来测量物体的相对姿态变化。系统选用IR-LED作为特征点并对其发光特性进行优化控制,利用基于双线性插值的高斯曲面拟合方法确定图像特征点的坐标,最终使用解决P4P问题的一种线性解法确定特征点坐标及位姿变化信息。进行了实物和仿真实验,并对该方法进行了不确定度分析,结果表明这种方案具有较高的准确度、实时性。

呋咱并哒嗪基稠环化合物结构与性能的理论研究(英文)

基于密度泛函理论,在B3LYP/6-311g(d,p)水平下,设计了3组新型呋咱并哒嗪基稠环化合物,对其结构和性能进行研究,并使用Kamlet-Jacobs计算其爆轰性能。结果表明,A组和B组化合物具有较好的共面性并且二面角变化范围为±5°,但C组化合物由于更多官能团间的排电子效应使得其共面性被严重损害;另外,与RDX和HMX相比,所有设计化合物均具有较高的密度(1.896～2.153g/cm^3)、爆速(8.55～9.98km/s)和爆压(33.70～48.90GPa);随所含硝基官能团数目的增加,对应化合物的密度、爆轰性能(N3取代化合物爆轰性能变化趋势相反),比冲和撞击感度逐渐增加,但其生成焓、键离解能、带宽和电火花感度逐渐减小(N_3.取代化合物的生成焓和电火花感度变化趋势相反);另外,这些官能团降低分子稳定性的顺序为:-ONO_2>-C(NO_2)_3>-CF(NO_2)_2>-NO_2>-N_3;NO_2取代(A1,B1和C1)和CF(NO_2)_2取代(A3)4种稠环化合物有潜力成为高能密度材料。

某发动机冷车起动异响优化分析

随着汽车技术的不断发展,人们对汽车舒适性的要求越来越高,振动噪声问题也越来越受关注。发动机作为汽车上的关键部件,作为汽车的动力来源,同时也是引起整车振动的主要激励源之一,发动机除了需要拥有良好的动力性能外,还应具有更高的NVH性能,不能出现振动过大、异响等现象。本文采用诊断和抽样排查的方法,分析和确认故障来源。通过优化前端轮系布局和装配尺寸,改善前端轮系共面性,从而解决了发动机异响问题。

柱栅阵列试验方法研究

陶瓷柱栅阵列是一种高密度、窄节距和大尺寸封装的器件。从系统整体组装的可靠性、封装工艺技术的匹配因素以及试验过程中可能遇到的各种实际问题出发,对陶瓷柱栅阵列器件的共面性、抗拉强度和剪切强度等3个方面的试验方法进行了研究,为陶瓷柱栅阵列器件检测方法的选择提供了一定的参考。

陶瓷外壳质量对CBGA植球工艺质量的影响

随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,对其产品植球工艺质量的可靠性和一致性的要求也越来越严格,对原材料特别是对陶瓷外壳质量的控制是影响CBGA植球工艺质量的重要因素之一。以CBGA256和CBGA500封装形式的电路产品为例,通过焊盘的共面性、位置度和陶瓷表面的平面度三个方面来研究陶瓷外壳的质量对CBGA植球工艺质量的影响。

利用单应变换与对极约束的基础矩阵估计算法

为了提高不同图像之间的基础矩阵估计的精度与效率,提出了一种结合单应变换和对极几何约束的基础矩阵估计算法。在不同图像上提取特征点并建立匹配关系,过滤其中明显的误匹配点,并计算单应变换矩阵,由于单应变换的内点和外点在图像之间的对应关系均符合对极几何约束,通过将单应变换矩阵与外点结合,进一步计算出基础矩阵。为了验证算法的有效性,在采集的图像数据与公开的图像数据集上分别进行实验,实验结果表明,该算法与RANSAC相比,在内点率与内点平均误差上均有一定提高,具有更好的鲁棒性和有效性。