内圆切片机张刀对切片质量的影响

对内圆切片机的切削原理和刀片的张紧与张紧装置和刀片在切削过程中的动态特性进行了研究。

内圆切片机的张刀对切片的影响

本文分析介绍了内圆切片机的切削原理和刀片的张紧与张紧装置和刀片在切削过程的动态特性。

QP—108型卧式内圆切片机

本文介绍了ＱＰ—１０８型卧式内圆切片机结构和工作原理，并对主要系统结构设计进行说明。

内圆切片机的张刀对切片的影响

本文分析介绍了内圆切片机的切削原理和刀片的张紧与张紧装置和刀片在切削过程的动态特性。

全自动内圆切片机组上下料机械手系统的开发

以内圆切片领域关键设备内圆切片机为研究对象,为了提高内圆切片机的自动化水平,对原有内圆切片机整体结构进行改造,设计出了一种将改造后的内圆切片机并联成机组配合自行设计的上下料机械手系统进行全自动生产的全新生产模式。以PLC为核心控制器,实现了机械手系统的自动化控制。结果表明该机组以及机械手系统能够实现预期的功能要求,达到了提高内圆切片机自动化水平的目的。

新型八工位高效内圆切片机的设计与优化

目前,市场上所采用的传统内圆切片机的切割效率已无法满足单晶硅片的需求量。针对这种情况,设计了一台新型八工位高效内圆切片机,可同时进行8块物料的加工,加工效率提高了8倍。同时,为降低机床的振动,提高硅晶片的加工质量,采用响应面法和遗传算法(NSGA-Ⅱ)对床身的固有频率和质量进行多目标优化。通过优化使床身的前3阶固有频率分别提高了35.1%、65.9%、56.4%,同时床身质量减轻了60 kg,机床的整体性能得到了优化。

QP—509型自动卧式内圆切片机

ＱＰ—５０９型自动卧式内圆切片机电子工业部第４５研究所王明权，郭强生，黄克飞概述随着国内电子工业的飞速发展，需要切割加工的贵重硬脆性晶体材料越来越多。而且，这些电子材料绝大多数要求切割片子的尺寸范围小，加工精度高，用国内已有的小直径切割设备加工，材料...

QP—501型石墨内圆切片机

ＱＰ—５０１型石墨内圆切片机电子工业部第４５研究所田惠兰，刘文平金刚石是自然界最硬的物质，它具有很多优良的特性。但是，由于它在自然界中含量极少，一直未能得到充分利用。随着科学技术的不断发展，我国于１９６３年成功地研制出了国内第一颗人造金刚石。人造金刚...

PC机在石墨内圆切片机上的应用

ＰＣ机在石墨内圆切片机上的应用电子工业部第４５研究所罗怀民前言ＱＰ—５０１型石墨内圆切片机是电子部第４５研究所最新开发研制、投放市场的新产品，主要用于切割石墨材料，同时也可切割玻璃、陶瓷等各种硬脆材料。本设备的控制系统采用专用工业控制ＰＣ机控制，控制...

环保型四工位全自动内圆切片机信息发布函

尊敬的贵公司领导：惠蒙赐之，君有所获。市场经济信息联万家，信息已成企业创新之本和导向先锋，在知识经济信息化，市场经济全球化的时代大潮中，科技（产品）创新已成为企业在市场经济中竞争的主题，祝愿环保型四工位全自动内圆切片机能为贵企业添上腾飞的翅膀一创造巨大的经济效益，在钕铁硼磁性材料及硬脆材料加工领域中，一路领先，再创辉煌。

6英寸内圆切片机简介

研发思路近年来,我国电子产业增长速度很快,集成电路市场以每年25%左右的增长速度发展。而集成电路销售额仅占国内市场需求总额的1/5左右,绝大部分依赖进口。在半导体总资本投资率中,设备行业约占30%～40%。

内圆单刀切片机切割工艺分析

内圆单刀切片机切割工艺分析杨云东（西南应用磁学研究所四川绵阳６２１０００）１前言内圆单刀切片机是切割稀土永磁材料的必备设备，稀土永磁２／３以上的产品都是简单的片状（圆片或方片），通常都是通过内圆单刀切割加工出来的，它具有切割刀缝窄，原材料损耗小，产品...

QP-108型切片机

QP-108型切片机是我所参照美国STC-22型和STC-155型机,结合我国具体情况,并根据用户意见,对其两种机型的部分功能加以改进设计而成的。它瞄准了国外卧式切片机高水准,是我国首台卧式大直径切片机。它主要用于硅单晶、石英、铁氧体、蓝宝石、光学玻璃、

用于半导体材料切割的切割设备概况

本文论述了用于半导体材料切割的切割设备的种类和当今国内外切割设备的技术概况、内圆切片机与线切割机的优缺点及其应用的适应性。

用于半导体材料切割的切割设备概况

本文论述了用于半导体材料切割的切割设备的种类和当今国内外切割设备的技术概况，内圆切片机与线切割机的优缺点及其应用的适应性。

高精度轴套磨孔夹具设计

针对QP - 30 1A型内圆切片机轴承座精度要求高 ,孔加工难度大 ,采用一般的加工工艺难以保证设计要求的特点而设计的一套专用夹具 ,并对专用夹具的关键技术进行了系统的分析和论述。轴承座是QP - 30 1A型内圆切片机主轴部分的关键零件 ,它的优劣直接影响到整机的性能 ,因此改进轴承座的加工手段 ,设计一套适合该零件特点的工装 ,可起到在保证整机质量的同时 。

半导体设备新产品为四十五所持续发展奠定基础

在过去的2005年，面对半导体市场相对低迷的影响，中国电子科技集团公司第四十五研究所（以下简称四十五所）在半导体设备市场上取得了较好的成绩，完成产品销售收入1．67亿元、利税1605万元，分别比2004年增长30．1％和7．3％。全年销售半导体设备253台（套），其中，材料加工类设各占20％，半导体前道设备51％，后封装设备21％，其它8％。此外，还为用户翻新了35台（套）设备。各类设备的市场稳中有升，尤其是清洗设备和划片设备有了大幅度的增长，传统产品内圆切片机继续保持市场领先优势。

北京京仪世纪自动化设备有限公司——有关电子材料设备介绍

北京京仪世纪自动化设备有限公司(简称京仪世纪)是在原北京仪表机床厂整体改制的基础上,由北京京仪控股有限责任公司、北京模具厂、北京北仪创新真空技术有限公司共同出资于2002年12月成立的有限公司。京仪世纪公司共有五个产品方面:1)

硅片切割工艺与设备

本文对硅片切割工艺与设备进行概括探讨。