多层印制电路板网印内埋电阻技术研究

利用网印导电碳浆的方法制作电阻,通过层压工艺实现电阻在多层印制电路板中的内埋。研究了导电碳浆的固化温度及固化时间与电阻值的关系,分析了导电碳浆固化程度及棕化后烘板对层压工艺可靠性的影响,测试了高温高湿与冷热冲击对内埋电阻阻值稳定性的影响。结果表明:导电碳浆固化条件选择固化温度170℃,固化时间4 h,以及棕化后105℃烘板1 h,是避免层压后内埋电阻与粘结片分层的必要条件;层压后的内埋电阻具有良好的耐湿热性能与耐冷热冲击性能。

用内埋电阻丝检测复合材料层压板损伤的可行性研究

本文利用低速冲击装置冲击四周简支复合材料板试样，用以模拟低速低能量冲击而造成的分层损伤；用中心钻孔复合材料板试样用以模拟因高速冲击而造成穿透性损伤。探讨利用内埋康铜电阻丝阵列构成检测网络实现对复合材料中损伤位置和损伤程度检测。这种方法可利用较成熟的电测技术，装置简单。

内埋电阻

本文讨论了将固定电阻浆料用丝网印刷方法制造内埋电阻的过程。

多层PCB中内埋电阻的特性分析及应用

计算、分析了多层PCB内埋平面电阻的特性,并将其应用于一种多层射频板威尔金森功分器的设计,研究并分析了平面电阻尺寸对该功分器射频性能的影响。

浅谈内埋电阻板的加工

随着PCB行业的发展,细密线路大量出现、电路板的板面面积不断减少且电路板上要求贴装的电子元件不断增加。为增加电路板的板面利用率,将无源器件内埋,减少板面通孔以增强板面的布线能力的工艺应运而生。埋电阻板就是众多埋嵌工艺中的一种。

激光修调法对LTCC内埋电阻的精确控制

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术具有集成无源元件的优势。LTCC内埋电阻因其内部埋置的特点,无法实现烧结后精确调阻,对印刷工艺水平要求较高,且波动范围较大。主要讨论了印刷工艺下影响电阻的各参数引起的电阻波动范围,提出并采用一种印刷后激光修调电阻的方式,使内埋电阻的阻值波动范围控制到±16%。

精密网印在印制电路板内埋电阻中的应用

详述了精密网印在印制电路板内埋电阻制造中,如何将电阻的几何尺寸印到最精确;如何运用精密网印的方法将方阻值控制在规定的范围之内。同时对电子设备的微型化和内埋电阻的现状及发展进行了阐述。

LTCC集成电阻的精细控制

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fire Ceramic——LTCC)技术,具有可集成无源电阻的独特优势。LTCC基板集成电阻主要有两种方式,表层电阻和内埋电阻。主要讨论了LTCC基板内埋电阻的制备工艺。针对不同的电阻材料,设计了不同工艺。最终为不同电阻的制备提出了一种优化的工艺,使得LTCC内埋电阻的精度控制范围可达到±17%。

美国——埋入无源元件PCB的新发展

埋入无源元件多层板是近几年(特别自2003年起)发展起来的一代新型工艺技术、新型结构的PCB。本译文全面介绍了站在此类多层板技术最前沿的美国PCB业界，在此方面的研发动向；分析了各种工艺法的优缺点；介绍了美国的PCB基板材料厂和PCB设备厂，围绕着这类多层板开发的新动向。这对于我们了解这类新型PCB和未来发展趋向，无疑是一个很好的教材。它必定会带来不少的启迪和借鉴。

基于多层PCB的三路威尔金森功分器设计

基于多层PCB工艺,提出了一种新型三路威尔金森功分器结构。在S频段设计了一个三路功分器实例,对其进行了电路、电磁场仿真分析,得到了较为理想的性能,并与理论值得到了较好的吻合。