云母电容器粉末包封工艺研究

介绍云母电容器粉末包封的关键工艺技术,指出包封外观气孔或气泡产生的本质原因是待包封元件内部存在气体间隙。在大量实践的基础上给出解决问题的途径——采用内封工艺。该工艺对各类电子元件的外层包封实现大批量生产有极其重要的现实意义。