112Gbps高速材料板内层互连缺陷问题探究

随着5G网络的扩展和6G技术发展快速推进,传输速率需求也从56 Gbps逐步攀升到112 Gbps,各板材生产商也陆续推出112 Gbps级别的高速材料。因112 Gbps高速材料相比56 Gbps高速材料的树脂体系发生变化,在板材认证过程中发现不同材料厂商推出的112 Gbps级别的高速材料均发现内层互连缺陷(Inner Connection Defect,以下简称ICD)问题。文章将探究产品结构、钻孔及除胶工序对ICD产生的影响,通过试验验证的方法解决改善该级别高速材料的ICD问题,为112Gbps高速材料的加工提供技术参考。