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全部内层导通孔结构的积层多层板及其应用产品的技术发展
1
作者
坂本和德
《印制电路信息》
2004年第1期71-71,共1页
关键词
内层导通孔结构
积
层
多
层
板
“ALIVH”法
导
电膏塞孔
芯片封装载板
下载PDF
职称材料
题名
全部内层导通孔结构的积层多层板及其应用产品的技术发展
1
作者
坂本和德
出处
《印制电路信息》
2004年第1期71-71,共1页
关键词
内层导通孔结构
积
层
多
层
板
“ALIVH”法
导
电膏塞孔
芯片封装载板
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
全部内层导通孔结构的积层多层板及其应用产品的技术发展
坂本和德
《印制电路信息》
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