期刊文献+
共找到19篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
用化学镀铜方法处理内层板
1
作者 袁中圣 《印制电路信息》 1994年第2期16-17,34,共3页
在多层印制板制造过程中,为了保证内层板与半固化片粘接可靠,内层板的铜箔表面都要经过氧化处理。然而,氧化处理后的铜箔表面经酸性溶液或加成法的化学镀铜溶液作用常常发生粉红圈现象。为了防止粉红圈的发生和提高粘接力,日立化成有限... 在多层印制板制造过程中,为了保证内层板与半固化片粘接可靠,内层板的铜箔表面都要经过氧化处理。然而,氧化处理后的铜箔表面经酸性溶液或加成法的化学镀铜溶液作用常常发生粉红圈现象。为了防止粉红圈的发生和提高粘接力,日立化成有限公司已开发出一种叫做K—6的化学镀铜溶液。 一、K—6化学镀铜溶液的组成成份和工作条件 K—6的组成成份与普通的加成法化学镀铜溶液的组成成份大致相同。K—6中含有一种特殊的添加剂—K—6添加剂。 展开更多
关键词 化学镀铜 内层板 抗剥离强度 粘接剂 半固化片 添加剂 氧化处理 组成成份 处理时间 沉积层
下载PDF
如何减小覆铜板和多层板的白边白角
2
作者 王长生 《印制电路信息》 2002年第9期17-18,26,共3页
1前言 FR-4的压合或多层板的压合,每家公司都曾经碰到过板材的白边白角过大的问题,有的公司经过不断摸索已经解决,有的公司可能至今还未找到好的方法完全解决.
关键词 层板 白边 边白 厂家 牛皮纸 表面缺陷 半固化片 覆铜板 内层板
下载PDF
MULTILINE多层板定位系统的改进
3
《印制电路信息》 1994年第11期45-48,52,共5页
一 前言 由于多层板的制造不但有高层化发展的趋势,而且还有细线小孔以及孔环(ANNULARRING)愈来愈小的困难,使得多层板各内层的定位,不但要精确还要能做到使大批量生产快速及方便,故各层间的定位也要作相应的改进才行。美国NULTILINE公... 一 前言 由于多层板的制造不但有高层化发展的趋势,而且还有细线小孔以及孔环(ANNULARRING)愈来愈小的困难,使得多层板各内层的定位,不但要精确还要能做到使大批量生产快速及方便,故各层间的定位也要作相应的改进才行。美国NULTILINE公司推出并经实践考验的POST PROCESSING SYSTEM (PPS)正是针对这种要求而应市的,其中: 展开更多
关键词 定位系统 层板 内层板 冲孔机 底片 靶点 钻床 元件装配 孔环 X光透视
下载PDF
改善刚-挠性多层板的应力缺陷
4
作者 丁澄 《印制电路信息》 1996年第12期41-44,共4页
对刚—挠性多层板制造商来讲,通过Mil—Spec 50884c认证就像抓住了发财良机一样。许多线路板厂想得到它,却很少能如愿。为通过该认证,制造商必须加工一块根据IPCA—43规范指定为IPCB—43/50884C的认证板。 加工这样的认证板极富挑战性,... 对刚—挠性多层板制造商来讲,通过Mil—Spec 50884c认证就像抓住了发财良机一样。许多线路板厂想得到它,却很少能如愿。为通过该认证,制造商必须加工一块根据IPCA—43规范指定为IPCB—43/50884C的认证板。 加工这样的认证板极富挑战性,费工费时。 展开更多
关键词 层板 化学清洗 等离子体处理 内层板 挠性 铅锡合金 认证 镀通孔 制造商 粘结剂
下载PDF
多层板量产的技术和管理
5
作者 梁志立 《印制电路信息》 1994年第9期25-34,共10页
多层板制造属高科技,鼓励发展的趋势是上规模,上水平。本文概述我国多层板产量、能力同国外的基本差距,多层板上规模上水平碰到的技术和管理问题的一些实践体会和看法。
关键词 层板 印制板 半固化片 技术和管理 内层板 线路板 感光胶 通断测试 导通孔 批量生产
下载PDF
影响多层板质量的因素及其对策
6
作者 赵德耀 《印制电路信息》 1994年第9期52-58,共7页
随着电子技术的不断发展,多层印制板在整个PCB产业中的比重越来越大,提高多层板的可靠性一直是PCB工作者长期为之奋斗的课题。多层板的生产利润比较高,在保证质量的前提下,提高产品的合格率有着很现实的经济意义。多层板有着与单双面板... 随着电子技术的不断发展,多层印制板在整个PCB产业中的比重越来越大,提高多层板的可靠性一直是PCB工作者长期为之奋斗的课题。多层板的生产利润比较高,在保证质量的前提下,提高产品的合格率有着很现实的经济意义。多层板有着与单双面板不同的更多的技术问题,特别是今天的多层板向着高层化、高板厚、小孔径、高密度、高功耗的方向发展,问题变得更加复杂。本文尝试从理论与实践相结合的角度,来阐述多层板生产中存在的问题,和同行们互相探讨。 展开更多
关键词 层板 金属化孔 化学镀铜 内层板 玻璃布 液体光致抗蚀剂 多层印制板 半固化片 尺寸稳定性 升温速率
下载PDF
覆铜板技术(9)
7
作者 辜信实 《印制电路信息》 2004年第1期23-27,共5页
关键词 覆铜板技术 性能比较 预置内层板 印制电路
下载PDF
内层用棕化溶液的控制对内层品质的影响 被引量:7
8
作者 蔡汉华 张小春 +2 位作者 李伟浩 彭丽芬 陈会华 《印制电路信息》 2002年第11期28-30,共3页
该文从原理和应用方面详细阐述了棕化药水的各种化学成份以及操作条件的控制对棕化面形成的影响,为生产出高品质的内层极提供部分参考。
关键词 微蚀 抗撕强度 厚度 内层 内层板
下载PDF
PCB的化学镀锡应用技术 被引量:8
9
作者 张志祥 《印制电路信息》 2003年第4期49-52,55,共5页
本文阐述PCB的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,化学镀锡应用也是实现取代内层板棕化和黑化表面涂覆的产品换代升级已成必然之势。
关键词 印刷电路板 PCB 化学镀锡 表面涂覆 内层板棕化 生产线工艺流程
下载PDF
蚀刻法制作精细线路的最佳贴膜条件 被引量:4
10
作者 杜邦中国 邓文 杨天智 《印制电路信息》 2002年第9期42-46,共5页
1前言 随着PCB制作精度的提高,曾经在L/S较大的板面仅被视为轻微的线路不规则,现在在精细线路制作中已变为导致良率下降的功能性缺陷.
关键词 干膜厚度 精细线路 压膜 空泡 铜箔 内层板 铜瘤 贴膜
下载PDF
我们所看到的美国PCB——向自动化高档次,大规模生产发展 被引量:1
11
作者 梁志立 谢铁燕 《印制电路信息》 1995年第8期2-8,26,共8页
1,概述: 我们二人,代表广州普林于的年4月30至5月17日访问美国。参加了美国在圣地亚哥(Sall Diego)举办的95年IPC展览和IPC印制电路各种学术会议。然后在美国东部、中部、西部停留了六个城市(Richmond。
关键词 印制板 直接电镀 镀线 内层板 层板 AT&T PCMCIA 沉铜 层压机 大规模生产
下载PDF
浅析真空压合 被引量:1
12
作者 李斌 《印制电路信息》 2002年第12期23-25,共3页
1 前言 随着电子机器朝着轻、薄、短、小之急速发展,高密度密装化,装配自动化、高速化,表面贴装(SMT),皆成为电子工业的主流.因此对于印制电路板的高密度、多层化、高品质、高可靠性要求也越来越强烈.
关键词 压合 所用 内层板 压法
下载PDF
SMT多层印制板 被引量:1
13
作者 赵德耀 《印制电路信息》 1994年第3期20-24,共5页
一、前言: SMT技术是为高密度组装应运而生的,这是电子组装微小型化发展的必然趋势。SMT由於可以在PCB的两面组装元器件、使电子部件的几何组装密度提高一倍以上,并且有利於电子部件的薄型化。用於高速信息传输的电子部件常对线路的传... 一、前言: SMT技术是为高密度组装应运而生的,这是电子组装微小型化发展的必然趋势。SMT由於可以在PCB的两面组装元器件、使电子部件的几何组装密度提高一倍以上,并且有利於电子部件的薄型化。用於高速信息传输的电子部件常对线路的传输阻抗有特别的要求,同时也为了解决器件IC的电源、地引入以及电路布线需要,SMT多层板的生产是不可避免的。 SMT多层PCB为了保证表面安放的焊盘位置和面积、使得互连用的通孔金属化孔缺少设计的位置。 展开更多
关键词 多层印制板 金属化孔 层板 内层板 反应速度 电子部件 尺寸稳定性 黑氧化 SMT技术 玻璃布
下载PDF
UV屏蔽型覆铜板
14
作者 辜信实 《印制电路信息》 1995年第12期2-4,共3页
1.前言 近年来,在双面印制板和多层用内层板的制造过程中,随着光敏阻焊剂的推广应用,为了避免两面相互影响、产生重影(GHOSTIMAGE),要求基板必须具有屏蔽紫外线(UVBLOCK)的功能。 在印制板检测方面,自动光学检测(AOI)
关键词 UV屏蔽 覆铜板 改进型 阻焊剂 光量计 穿透率 UV透过率 内层板 双面印制板 自动光学检测
下载PDF
杂物引起内层短路的改善
15
作者 陈杰 黄李海 《印制电路信息》 2019年第3期60-62,共3页
在多层及HDI印制电路板生产中,板内杂物导致的内层短路是比较常见的问题,在各项报废中占的比例颇高,给品质管控带来很大压力。统计厂内2018年几个月内层短路报废数据,平均月内层短路报废率超过0.30%,为此进行了分析与改善。1杂物内短的... 在多层及HDI印制电路板生产中,板内杂物导致的内层短路是比较常见的问题,在各项报废中占的比例颇高,给品质管控带来很大压力。统计厂内2018年几个月内层短路报废数据,平均月内层短路报废率超过0.30%,为此进行了分析与改善。1杂物内短的影响因素1.1几种表现类型根据IPC-6012C及其它各类规范均要求印制电路板具备相应的电气性能. 展开更多
关键词 EDX PP 内层板 印制电路板
下载PDF
赴英国印制线路板厂培训与考察
16
作者 普林 梁志立 项松 《印制电路信息》 1996年第5期8-14,共7页
基于我们和英国Kamtronics公司多年的合作关系,应该公司总经理Mr.Alex的邀请,我们二人今年1月11日至2月2日在英国为期三周的访问和培训。访英结束后,从伦敦飞回香港,参观了著名的王氏电路和东方线路(OPC)等公司,2月6日回到广州。
关键词 多层印制板 印制线路板 层板 双面SMT 污水处理厂 英国 电性能测试 质量审核 污水处理站 内层板
下载PDF
’94多层印制板技术研讨会技术总结
17
《印制电路信息》 1994年第12期2-6,共5页
由中国电子学会印制电路专业委员会主办,东莞生益敷铜板股份有限公司承办的《’94多层印制板技术研讨会》于7月6日至8日在东莞召开。这是迄今为止国内首次有关多层印制板(MLB)技术的专题研讨会。会上宣讲的6篇论文及香港MICA—AVA(FE) I... 由中国电子学会印制电路专业委员会主办,东莞生益敷铜板股份有限公司承办的《’94多层印制板技术研讨会》于7月6日至8日在东莞召开。这是迄今为止国内首次有关多层印制板(MLB)技术的专题研讨会。会上宣讲的6篇论文及香港MICA—AVA(FE) IND LTD的C、B、KATZKO先生强会上所作“当今世界线路板市场及技术动向”,内容丰富,既有理论也有实践,也括了当前多层板生产工艺、材料及量产管理方面以及多层板国内外市场状况及今后的发展。现根据有关多层板方面内容,作以下总结。 展开更多
关键词 多层印制板 层板 技术总结 技术研讨会 半固化片 内层板 金属化孔 定位方法 基板材料 股份有限公司
下载PDF
Delamination analysis of woven fabrication laminates using cohesive zone model 被引量:2
18
作者 Mohsen Moslemi Mohammadreza Khoshravan azar 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第1期27-38,共12页
A new test method was proposed to evaluate the cohesive strength of composite laminates. Cohesive strength and the critical strain energy for Mode-II interlamiar fracture of E-glass/epoxy woven fabrication were determ... A new test method was proposed to evaluate the cohesive strength of composite laminates. Cohesive strength and the critical strain energy for Mode-II interlamiar fracture of E-glass/epoxy woven fabrication were determined from the single lap joint(SLJ) and end notch flexure(ENF) test, respectively. In order to verify their adequacy, a cohesive zone model simulation based on interface finite elements was performed. A closed form solution for determination of the penalty stiffness parameter was proposed. Modified form of Park-Paulino-Roesler traction-separation law was provided and conducted altogether with trapezoidal and bilinear mixed-mode damage models to simulate damage using Abaqus cohesive elements. It was observed that accurate damage prediction and numerical convergence were obtained using the proposed penalty stiffness. Comparison between three damage models reveals that good simulation of fracture process zone and delamination prediction were obtained using the modified PPR model as damage model. Cohesive zone length as a material property was determined. To ensure the sufficient dissipation of energy, it was recommended that at least 4 elements should span cohesive zone length. 展开更多
关键词 cohesive zone model DELAMINATION cohesive strength finite element prediction
下载PDF
直面未来的PCB增层法
19
《航空精密制造技术》 1999年第3期32-32,共1页
关键词 增层 印制电路板 激光钻孔 小孔径 电子产品 内层板 层板 生产流程 微小孔 叠层法
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部