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PCB的化学镀锡应用技术 被引量:8
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作者 张志祥 《印制电路信息》 2003年第4期49-52,55,共5页
本文阐述PCB的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,化学镀锡应用也是实现取代内层板棕化和黑化表面涂覆的产品换代升级已成必然之势。
关键词 印刷电路板 PCB 学镀锡 表面涂覆 内层板棕化 生产线工艺流程
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