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如何解决内层短路问题
1
作者
曹友新
《印制电路信息》
2001年第8期27-30,共4页
本文详细论述了以CIT小组为核心的PCB内层短路问题的改善过程,陈述了引起PCB内层短路问题的主要原因,介绍了一种简洁、适用的品质提升方法-CIT小组法:第一步,确定问题和目标;第二步,分析问题;第三步,提出改善方案并执行;第四步,结果评估。
关键词
内层短路
印刷电路板
微电子
下载PDF
职称材料
题名
如何解决内层短路问题
1
作者
曹友新
机构
生益电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2001年第8期27-30,共4页
文摘
本文详细论述了以CIT小组为核心的PCB内层短路问题的改善过程,陈述了引起PCB内层短路问题的主要原因,介绍了一种简洁、适用的品质提升方法-CIT小组法:第一步,确定问题和目标;第二步,分析问题;第三步,提出改善方案并执行;第四步,结果评估。
关键词
内层短路
印刷电路板
微电子
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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如何解决内层短路问题
曹友新
《印制电路信息》
2001
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