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厚铜板内层芯板损伤探讨
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作者 邓辉 樊锡超 季辉 《印制电路信息》 2017年第1期60-64,共5页
对一种厚铜板内层CAM图形中的孤立铜块区域,在压合后出现芯板折损进行了原因分析,从工程设计及层压流程优化两方面提出相应的优化方案,解决了孤立铜块位置内层芯板损伤的问题。
关键词 内层芯板损伤 内层孤立铜块 流程优化
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