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刚挠结合板钻孔参数研究
1
作者
刘国汉
《印制电路信息》
2017年第5期39-42,共4页
文章针对刚挠结合板钻孔加工过程容易出现的内层铜弯的问题,采用正交试验法试验出最佳的钻孔参数,最终解决了内层铜弯问题,使刚挠结合板的钻孔品质符合要求,保证了可靠性。
关键词
刚挠结合板
钻孔参数
内层铜弯问题
正交试验
下载PDF
职称材料
题名
刚挠结合板钻孔参数研究
1
作者
刘国汉
机构
珠海杰赛科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2017年第5期39-42,共4页
文摘
文章针对刚挠结合板钻孔加工过程容易出现的内层铜弯的问题,采用正交试验法试验出最佳的钻孔参数,最终解决了内层铜弯问题,使刚挠结合板的钻孔品质符合要求,保证了可靠性。
关键词
刚挠结合板
钻孔参数
内层铜弯问题
正交试验
Keywords
Rigid-Flex PCB
Drilling Parameters
Inner Layer Copper Bending Problem
Orthogonal Test
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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刚挠结合板钻孔参数研究
刘国汉
《印制电路信息》
2017
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