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积层印制板内层铜箔的氧化处理
1
作者
陈智栋
戎红仁
+1 位作者
汪晖
光崎尚利
《印制电路信息》
2004年第6期34-35,62,共3页
探讨了积层印制板的制作时,内层铜箔的氧化处理对剥离强度影响,以及通过铜箔外观颜色来判断氧化处理条件。
关键词
积
层
印制板
内层铜箔
氧化
剥离强度
下载PDF
职称材料
新型内层铜箔棕化处理液的研制
被引量:
1
2
作者
符飞燕
夏海清
+3 位作者
黄革
杨盟辉
王龙彪
黄锐
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第12期35-38,共4页
开发了一种新型内层铜箔CS-2203棕化液,其组成(以体积分数表示)和工艺条件为:质量分数为50%的硫酸3.5%~4.5%,质量分数为35%的双氧水4.5%~5.5%,CS-2203棕化剂2.2%~3.2%,时间50~60s,温度30~40℃。CS-2203棕化...
开发了一种新型内层铜箔CS-2203棕化液,其组成(以体积分数表示)和工艺条件为:质量分数为50%的硫酸3.5%~4.5%,质量分数为35%的双氧水4.5%~5.5%,CS-2203棕化剂2.2%~3.2%,时间50~60s,温度30~40℃。CS-2203棕化剂的组成为:98%(质量分数)硫酸90~120g/L,30%(质量分数)双氧水10~25g/L,改性苯并三唑50~100g/L,聚酸酰胺80~100/L,稳定剂B0.5~1.0g/L,邻苯二甲酸二甲酯微量。对CS-2203棕化膜的热应力性能、抗剥强度、表面形貌等进行表征。结果表明,新型CS-2203棕化液处理所得棕化膜可显著促进铜表面与粘结片之间的结合,抗热冲击性能良好,抗剥离强度高,综合性能满足客户的要求。该工艺流程简单,适用性广,成本低。
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关键词
印制线路板
内层铜箔
棕化
热应力
抗剥强度
原文传递
题名
积层印制板内层铜箔的氧化处理
1
作者
陈智栋
戎红仁
汪晖
光崎尚利
机构
江苏工业学院
太洋SFT研究所
出处
《印制电路信息》
2004年第6期34-35,62,共3页
文摘
探讨了积层印制板的制作时,内层铜箔的氧化处理对剥离强度影响,以及通过铜箔外观颜色来判断氧化处理条件。
关键词
积
层
印制板
内层铜箔
氧化
剥离强度
Keywords
copper foil resin bond strength build-up PCB
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
新型内层铜箔棕化处理液的研制
被引量:
1
2
作者
符飞燕
夏海清
黄革
杨盟辉
王龙彪
黄锐
机构
中国人民解放军
国防信息学院
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第12期35-38,共4页
文摘
开发了一种新型内层铜箔CS-2203棕化液,其组成(以体积分数表示)和工艺条件为:质量分数为50%的硫酸3.5%~4.5%,质量分数为35%的双氧水4.5%~5.5%,CS-2203棕化剂2.2%~3.2%,时间50~60s,温度30~40℃。CS-2203棕化剂的组成为:98%(质量分数)硫酸90~120g/L,30%(质量分数)双氧水10~25g/L,改性苯并三唑50~100g/L,聚酸酰胺80~100/L,稳定剂B0.5~1.0g/L,邻苯二甲酸二甲酯微量。对CS-2203棕化膜的热应力性能、抗剥强度、表面形貌等进行表征。结果表明,新型CS-2203棕化液处理所得棕化膜可显著促进铜表面与粘结片之间的结合,抗热冲击性能良好,抗剥离强度高,综合性能满足客户的要求。该工艺流程简单,适用性广,成本低。
关键词
印制线路板
内层铜箔
棕化
热应力
抗剥强度
Keywords
printed circuit board
inner foil
brown oxidation
thermal stress
peel strength
分类号
TG177 [金属学及工艺—金属表面处理]
X781.1 [环境科学与工程—环境工程]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
积层印制板内层铜箔的氧化处理
陈智栋
戎红仁
汪晖
光崎尚利
《印制电路信息》
2004
0
下载PDF
职称材料
2
新型内层铜箔棕化处理液的研制
符飞燕
夏海清
黄革
杨盟辉
王龙彪
黄锐
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2013
1
原文传递
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