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积层印制板内层铜箔的氧化处理
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作者 陈智栋 戎红仁 +1 位作者 汪晖 光崎尚利 《印制电路信息》 2004年第6期34-35,62,共3页
探讨了积层印制板的制作时,内层铜箔的氧化处理对剥离强度影响,以及通过铜箔外观颜色来判断氧化处理条件。
关键词 印制板 内层铜箔 氧化 剥离强度
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新型内层铜箔棕化处理液的研制 被引量:1
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作者 符飞燕 夏海清 +3 位作者 黄革 杨盟辉 王龙彪 黄锐 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2013年第12期35-38,共4页
开发了一种新型内层铜箔CS-2203棕化液,其组成(以体积分数表示)和工艺条件为:质量分数为50%的硫酸3.5%~4.5%,质量分数为35%的双氧水4.5%~5.5%,CS-2203棕化剂2.2%~3.2%,时间50~60s,温度30~40℃。CS-2203棕化... 开发了一种新型内层铜箔CS-2203棕化液,其组成(以体积分数表示)和工艺条件为:质量分数为50%的硫酸3.5%~4.5%,质量分数为35%的双氧水4.5%~5.5%,CS-2203棕化剂2.2%~3.2%,时间50~60s,温度30~40℃。CS-2203棕化剂的组成为:98%(质量分数)硫酸90~120g/L,30%(质量分数)双氧水10~25g/L,改性苯并三唑50~100g/L,聚酸酰胺80~100/L,稳定剂B0.5~1.0g/L,邻苯二甲酸二甲酯微量。对CS-2203棕化膜的热应力性能、抗剥强度、表面形貌等进行表征。结果表明,新型CS-2203棕化液处理所得棕化膜可显著促进铜表面与粘结片之间的结合,抗热冲击性能良好,抗剥离强度高,综合性能满足客户的要求。该工艺流程简单,适用性广,成本低。 展开更多
关键词 印制线路板 内层铜箔 棕化 热应力 抗剥强度
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