印制线路板内层黑氧化还原后处理液的研制

本文介绍了多层印制线路板制作内层氧化工艺的不足,并分析了"粉红圈"现象产生的原因;通过设计配方和对系列添加剂进行严格筛选,研制出高品质的还原后处理液,该还原后处理液分解速度慢,经过此还原后处理液处理过的铜表面均匀,具有抵抗稀酸侵蚀的能力,同时,在高温下不易被氧化,具有防氧化的特点。