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一种内嵌式焊盘刚挠结合板工艺研究
1
作者
王康兵
周刚
曾祥福
《印制电路信息》
2021年第4期5-8,共4页
由于刚挠结合板具备挠性板与刚性板共同的特性,它既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。文章将通过一种新型的焊盘制作工艺来极大程度改善产品的利用空间。
关键词
刚挠结合板
内嵌式焊盘
激光控深
下载PDF
职称材料
题名
一种内嵌式焊盘刚挠结合板工艺研究
1
作者
王康兵
周刚
曾祥福
机构
广东科翔电子科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2021年第4期5-8,共4页
文摘
由于刚挠结合板具备挠性板与刚性板共同的特性,它既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。文章将通过一种新型的焊盘制作工艺来极大程度改善产品的利用空间。
关键词
刚挠结合板
内嵌式焊盘
激光控深
Keywords
Rigid-Flexible Bonding
Built-In Bonding Pad
Laser Control Depth
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
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1
一种内嵌式焊盘刚挠结合板工艺研究
王康兵
周刚
曾祥福
《印制电路信息》
2021
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