一种内引线键合脱键失效模式及其预防

通过对硅铝丝超声键合机理及键合检验方法的介绍，针对单片集成电路加工过程中遇到的键合脱键失效模式，详细叙述了分析过程，找出了键合脱键的失效原因，提出了预防失效的方法。

芯片规模封装技术发展前景看好——产品小型化趋势需要此种体积小、密度高的半导体封装技术

芯片规模封装技术(chip-scale packaging)作为一种制造更小型电子产品的方法,开始获得应有的地位与声誉。该方法用到的工艺包括内引线键合及芯片级组装等一系列工艺,可对各种器件类型进行封装。