内电极浆料对Bi_2O_3—ZnO—Nb_2O_5瓷料相组成的影响

研究了瓷料与内电极浆料的共烧工艺中，内电极浆料对Ｂｉ２Ｏ３—ＺｎＯ—Ｎｂ２Ｏ５瓷料相组成的影响。ＸＲＤ分析表明，Ｂｉ２Ｏ３—ＺｎＯ—Ｎｂ２Ｏ５瓷料是焦绿石立方α相与低对称β相构成的复相体系。在共烧工艺中，内电极浆料促进瓷料中立方α相的生成，从而改变瓷料的组成。共烧温度提高，内电极浆料对瓷料相组成的影响加剧，内电极浆料中Ａｇ／Ｐｄ比例愈高，内电极浆料对瓷料相组成的影响愈大。

内电极浆料的组成对多层陶瓷器件共烧行为的影响

针对７０Ａｇ－３０Ｐｄ电极浆料和铅基钙钛矿驰豫铁电陶瓷组成的多层体系的共烧行为进行研究。在非等温烧结过程中，内电极和功能陶瓷相不匹配的致密化被认为是导致界面共烧缺陷的主要原因。内电极浆料中添加适量的陶瓷粉明显地调整了Ａｇ－Ｐｄ浆料的致密化机制。结果显示了一个极其相似的烧结致密化行为存在于内电极和陶瓷相之间。此外，微结构的观察说明了陶瓷粉的掺杂也显著地改善了内界面的粘接。

多层陶瓷电容器银/钯内电极浆料的烧结

研究了多层陶瓷电容器银／钯内电极浆料的烧结行为。热重分析（ＴＧＡ）结果表明，在烧结过程中，银／钯内电极浆料发生氧化－还原反应。ＸＲＤ分析表明，由于内电极浆料的氧化－还原反应，在不同的烧成温度下，银／钯内电极具有不同的合金状态。通过计算，可以初步确定内电极的银／钯合金状态和银／钯合金为银／钯比例。这些结果有助于理解多层陶瓷电容器在烧成过程中的银扩散和挥发。

一种用于MLCC的10Pd90Ag内电极浆料

介绍了片式多层瓷介电容器用10Pd90Ag内电极浆料的研制结果,该材料采用10Pd90Ag合金粉,配合优选的有机载体,非常适合与低于960℃的烧结温度的瓷料匹配,可以节约大量成本。

无机添加剂对多层陶瓷电容器钯银内电极浆料的影响

为了满足多层陶瓷电容器陶瓷介质与钯银内电极浆料烧结一致性要求,研究了无机添加剂纳米BaTiO3和纳米ZrO2对钯银内电极浆料的烧结过程产生的影响。结果表明所用添加剂使MLCC烧结过程中钯银内电极浆料的收缩与陶瓷介质的收缩保持一致。

银钯内电极浆料对片式多层陶瓷电容器性能的影响

分别制备了三种不同烧结收缩特性,以及两种由不同粒径无机添加剂组成的电极浆料。研究了电极浆料与介质烧结收缩匹配性、电极厚度、无机添加剂粒径对多层陶瓷电容器(MLCC)性能的影响。结果显示电极浆料与介质的烧结收缩越接近,产品无损检测缺陷越少。电极越厚产品耐焊后越容易出现瓷体裂纹;而电极越薄电压处理后越容易出现电容量精度偏差超标。无机添加剂粒径过大会造成产品电容量变小。

MLCC钯银内电极浆料性能研究

MLCC钯银内电极浆料主要由钯银粉、有机载体和无机添加剂三部分组成。试验表明:钯银粉中钯的含量决定了浆料的烧成温度及成本价格的高低;有机载体的作用是提供浆料一定的流变性能,以满足浆料在MLCC丝网印刷时的工艺要求,有机载体触变性的大小直接影响着浆料丝印图形质量的好坏;无机添加剂的作用是抑制浆料在烧成过程中的过快收缩,选择不同的无机添加剂可以调整浆料在烧成过程中其所形成的电极层与介质层之间的烧成收缩率的匹配,避免MLCC产品由于匹配问题所引起电极开裂等质量问题。

B料MLCC镍内电极浆料质量性能研究

镍内电极浆料是贱金属MLCC产品的主要原材料之一,其技术难度高,国产化率低。目前国内贱金属B料MLCC镍内电极浆料已经研制成功,通过与进口同类浆料的性能分析与对比试验,结果表明国产贱金属B料MLCC镍内电极浆料的生产技术水平、工艺使用性能、电性能和可靠性能均能够满足MLCC产品的工艺使用要求及行业标准要求,并达到了与进口同类浆料同等的质量水平。

内电极对BZN基多层陶瓷电容器显微结构的影响

研究了银钯内电极对Ｂｉ２Ｏ３－ＺｎＯ－Ｎｂ２Ｏ５（ＢＺＮ）基多层陶瓷电容器（ＭＬＣ）的显微结构的影响及对ＢＺＮ复相陶瓷中立方焦绿石（α相）与单斜焦绿石（β相）的影响。利用扫描电镜观察晶粒的大小与形貌，利用能谱（ＥＤＸ）检测不同晶粒的组成，采用波谱观察Ａｇ迁移的情况，证明在ＭＬＣ中存在Ａｇ迁移。探讨了银钯内电极中Ａｇ对晶粒大小及组成的影响，进一步说明其对ＭＬＣ性能的影响。结果表明，内电极中的Ａｇ破坏了β相的稳定性，有利于α相的生成，这在显微结构上表现为大晶粒比例的增大，在相组成上表现为α相比例增加，在电性能上表现为温度系数变负。

Ni电极片式多层陶瓷电容器产生开裂的几种因素分析

在片式多层陶瓷电容器的生产制作过程中,电容器开裂现象是比较常见的质量问题之一。本中对陶瓷介质与内电极浆料的匹配、膜片密度、Ni重、排胶、烧结这五个因素是如何导致电容器开裂进行了深入的分析。

MLCC制造中产生内部开裂的研究

从内电极设计、内浆(内电极浆料)的选择、内电极干燥工艺等方面对MLCC内部开裂的原因进行了深入研究,结果表明,通过测试瓷膜与内浆的热收缩曲线,选择收缩率相接近的瓷膜与内浆来制作MLCC;调试选用合适的内电极干燥温度、时间;改变内电极设计,在产品中间层加一个厚度2～5倍于其它介质厚度的不错位夹层,MLCC内部开裂几率由原来的5.1%下降到目前的0.38%。

潮州三环公司两项专利喜获授权

近日，潮州三环公司申报的发明“陶瓷电容器的内电极浆料及其制备方法”（申请号：CN200610034198．0）和实用新型“一种片式LED封装用陶瓷散热基板”（申请号：CN200820093780．9）两项专利通过了专利审查，获得了国家知识产权局颁发的发明专利证书。

片式高频晶界层电容器

片式高频晶界层电容器该课题采用独创的低温烧结晶界偏析法，利用常规多层陶瓷电容器制作工艺，选用色银合金作内电极材料，成功地制作出了电容量大于ｌｕＦ的ＳｒＴｉＯ３为基础的片式晶界层电容器，其特点是：（１）实现了ＳｒＴｉＯ３的低温半导化烧结及晶界偏析绝缘，...