期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
脱皮挤压工艺在银基触头材料生产应用
1
作者 刘立强 曾海波 +1 位作者 俎玉涛 王贵生 《电工材料》 CAS 2023年第5期32-34,共3页
介绍了触头材料常规挤压工艺及其存在的问题,确认了挤压筒内部残留尾料常规工艺无法清除,导致残留料不均匀地流入到后续挤压材料表面以及表皮以下,严重影响触点材料性能稳定性和材料利用率。通过采用脱皮挤压工艺,解决了挤压筒内部残留... 介绍了触头材料常规挤压工艺及其存在的问题,确认了挤压筒内部残留尾料常规工艺无法清除,导致残留料不均匀地流入到后续挤压材料表面以及表皮以下,严重影响触点材料性能稳定性和材料利用率。通过采用脱皮挤压工艺,解决了挤压筒内部残留物挤入材料表皮的问题,提高了挤压材料质量稳定性。 展开更多
关键词 脱皮挤压 触头材料 内部残留物
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部