密封继电器内部气氛对寿命的影响分析

阐述微量水汽对密封继电器内部电弧的影响,密封继电器内部CO_(2)气氛与有机分子对触点接触可靠性的影响,对不同内部气氛对寿命影响进行试验,试验表明CO_(2)气体分解产生积碳是主要原因。

光电耦合器内部气氛控制技术及工艺探讨

光电耦合器内部气氛控制技术对提高系统的稳定性和可靠性,降低能耗等具有重要意义。在实际应用中,必须考虑到外界环境变化时,影响其工作性能的因素及相关参数。对于传统控制方法而言,由于没有充分考虑干扰产生过程以及外部条件而导致控制系统不稳定或失控的情况时有发生。本文主要对光电耦合器内部气氛控制技术及工艺进行探讨,以供参考。

光电耦合器内部气氛控制技术及工艺研究

为满足尖端领域对高可靠性元器件内部气氛控制的要求,分析了内部气氛的构成及现有内部气氛控制水平,并基于现有工艺,采取多维度内部气氛控制的工艺措施,在各工艺维度上,通过试验研究对工艺条件进行迭代验证,并增加配套控制措施,确定了各工艺维度的条件。经过试验验证,内部气氛控制水平有显著提升,可满足航天高可靠性的控制要求且有较大余量。

混合集成电路内部气氛研究

文章介绍了混合集成电路内部气氛控制办法。由截断气氛来源入手,从材料的选用、工艺参数的设置、工艺过程的控制等三方面进行了分析,在控制混合电路内部气氛上取得了明显效果。

光电耦合器内部气氛长期贮存变化的研究

根据气密封装器件的内部气体流动原理,对光电耦合器内部气氛含量的初始状态进行了分析,对长期贮存的变化状态进行了预测,随后采用内部气氛分析仪验证预测结果,证明了气体流量原理能够有效预测光电耦合器封装内部的气氛含量,并且能够将封装工艺的薄弱环节暴露在检测初始阶段。通过分析测量漏率与真实漏率之间的关系,对提高预测光电耦合器内部气氛含量长期贮存变化的准确性提出了建议。

0.01cc小腔体气密封器件内部气氛含量测试方法研究

根据气密封器件内部气氛含量的测试原理,从0.01cc小腔体气密封器件内部气氛含量测试的取样、校准及夹具等方面分析造成0.01cc(1 cc=1 cm3)小腔体气密封器件内部气氛含量测试结果误差的主要因素,其中夹具的结构设计是造成误差的最大影响因素。随后从缩小测试夹具腔体的密封范围、减少穿刺后的内部气氛向外扩散、提高0.01cc小腔体内部气氛进入设备分析室的浓度等方面对夹具优化设计。最后采取同批次型号的0.01cc小腔体器件进行新旧夹具分组比对分析,从测试数据的离散性、设备的端口气氛浓度数据分析可见,经过优化的夹具能够有效提高0.01cc小腔体气密封器件内部气氛含量测试的准确性。这一改进途径也可为提高其他气密封器件内部气氛含量检测的可行性及准确性提供思路。

密封器件内部气氛测试技术

器件内部腔体的有害气氛是影响器件可靠性的主要原因之一。检测及分析器件内部腔体气氛是提高器件可靠性的重要依据．对密封器件内部气氛分析表明，我国在器件封装工艺质量方面存在较大缺陷，需及时解决。

小腔体器件内部气氛检测试验夹具优化研究

简要介绍了小腔体器件内部气氛检测结果的主要影响因素,研究分析了当前小腔体器件内部气氛检测试验夹具存在的缺陷,明确提出了小腔体器件内部气氛检测试验夹具的优化思路和设计模型,提高了试验结果的准确性和稳定性。

气密封元器件内部气氛分析方法发展研究

近十余年,内部气氛分析方法的研究进展很大,主要体现在分析对象的扩展和分析方法的简化两个方面。研究了上述进步的深层次原因,并论述了MIL-STD-883K—2016和GJB 548B—2005中的相关内容。通过研究发现,MIL-STD-883K—2016中已对相关内容进行了修订,但GJB 548B—2005仍未修订。因此,希望相关人员及时地对GJB 548B—2005进行修改,以满足当前技术发展的需要。

内部气氛对元器件可靠性影响的机理研究

内部气氛含量过高容易导致元器件的失效。首先,介绍了内部气氛引起元器件失效的4种类型;然后,分析和总结了造成元器件失效的机理;最后,提出了应对内部气氛引起失效的相关建议,对于降低相关失效率,提高产品可靠性具有一定的指导意义。

一种航天用光电耦合器内部气氛含量优化控制

光电耦合器内部气氛含量过高会加速光电耦合器的失效,光电耦合器的寿命与内部气氛含量呈负指数关系,即寿命随内部气氛含量的提高而迅速降低。介绍了光电耦合器内部气氛含量的控制方法,通过优化和改进管壳除氢工艺、(管壳和芯片)清洗工艺、(内瓷片和芯片)烧结工艺、助焊剂清洗工艺、平行封焊工艺,使一种气密性陶瓷封装光电耦合器内部气氛含量得到了优化和控制。

基于分级和线性回归校准法的内部气氛测试方法

检测电子元器件封装气氛对气密封装电子元器件长期可靠性评价具有重要的意义。通过分析30 000多条内部气氛检测结果,在国内首次提出并验证了采用分级确认与线性回归对小腔体气密封装器件内部气氛测试进行精确校准的方案。通过将线性回归校准结果与传统单点校准结果相比较,证明线性回归校准法可以有效地降低校准变异系数,得到更高的校准精确度。该工作有效地解决了多气氛气体测试校准难题,有望统一现行国内内部气氛分析校准方法,对气氛校准及检测做进一步的细化,有助于提升气密封装电子元器件的长期可靠性。

陶瓷外壳内部气氛和多余物对产品性能的影响

陶瓷外壳内部气氛、多余物对器件会造成致命的影响。陶瓷外壳封装芯片后,其内部残余气氛的状况对元器件的性能、寿命和可靠性影响很大,很容易造成元器件的性能低劣和早期失效。陶瓷外壳多余物,即便是非导电多余物,对元器件也会造成影响,可导致光电器件信号传递和继电器触点的不导通。文章通过分析陶瓷外壳内部残余气氛对元器件的影响及影响因素,陶瓷外壳烧结过程、电镀过程造成的水汽及解决办法,陶瓷外壳多余物对元器件的影响等,指出了解决问题的方向和办法,对提高产品质量有一定的意义。

密封性半导体分立器件内部气氛控制技术

本文从器件内部气氛的组成、国内行业普遍存在的问题和气氛控制技术几大方面,对器件内部气氛控制方法进行论述,寻求行之有效的方法,提高产品的可靠性。

内部气氛受控的微细加工继电器研究

文章介绍了利用单晶硅基静电驱动器且内部气氛受控的微细加工继电器 (MMR ,MicroMachinedRelay)。气氛控制对于改善MMR的特性很重要。通过控制内部气氛 ,在 10V、10mA阻性负载下的热切换试验可达 10 7次 ,继电器电阻 (指信号线电阻、接触电阻和封装电阻之和 )为 0 .5Ω。切换时间为 0 .3ms ,功耗小于 0 .0 5mW。

内部气氛含量分析环境下本底材料放气率研究

气密封装器件的内部气氛含量分析中,设备本底材料放气率是影响分析准确性的重要因素。采用静态升压法,对5种真空设备主要材料在3种典型温度和抽气时间下的放气率进行了深入研究。研究表明,相同条件下304不锈钢、430不锈钢和钛材料的放气率均低于碳素钢和高纯铝,且同种材料在高温环境下的放气率随测试时间增加而增大。最后,基于材料成型等因素,建议选用304不锈钢和430不锈钢作为内部气氛含量分析的腔体环境使用材料,并给出了有效降低本底放气率的措施。

气密封器件内部残存气氛的检测和控制技术

从气密封器件内不良残存气氛的来源和相关标准中对内部残余气氛的含量要求出发,介绍了目前常用的气密器件内部残余气体的检测方法及原理,着重论述了残存气氛检测技术中的取样技术和数据分析方法的重要性。从5个方面提出了生产工艺中内部残存气体的控制方法。选取3种典型气密封器件的案例来说明只有保证取样准确、数据分析充分,检测数据才能真正反映产品批的质量状况。

极低水汽封装器件的内部水汽含量测试

本文介绍了一种500ppm及以下极低水汽封装器件的内部水汽含量测试技术。该测试在标准化的质谱分析法基础上进行,预先制备了标准含量的水汽混合气体,使用该水汽标准气体进行校准,有效提高了测试精度。比对了不同校准次数取平均值的校准效果,最后测得极低水汽封装产品的水汽含量为(103~317)ppm,结果表明3次校准后取平均值进行结果修正能满足极低水汽封装的指标验证需求。

密封器件内部水汽和氢气的分析及控制方法

密封器件内部水汽和氢气超标会导致器件参数漂移、电性能退化、可靠性降低,这将给整机的质量可靠性带来潜在的危害。针对密封器件内部水汽和氢气的控制,本文从气密性、封装工艺、封装材料、封装环境方面讨论了内部气氛的来源,并阐述了内部水汽和氢气对器件的潜在危害。为控制密封器件内部水汽和氢气,本文从过程控制出发提出了一些合理化建议,进而为内部气氛的深入研究提供参考。

回流气氛对无助焊剂倒装焊焊点气孔的影响

研究了不同回流气氛对无助焊剂倒装焊焊点气孔的影响,并分析了氮气、甲酸回流气氛对密封腔体内部气氛含量的影响。研究结果表明,使用甲酸去除倒装芯片焊点表面氧化物后,电路在氮气环境中回流,焊点未产生气孔,且内部气氛能满足国标要求。在回流峰值温度持续时间内保持甲酸浓度不变,也可有效避免焊点气孔产生,但内部气氛含量中二氧化碳和氢气超标。在回流峰值温度持续时间内,真空环境时,因焊料金属氧化物无法充分还原成金属单质,且加热效果不理想,焊点位置易产生气孔,发生率约50%。实际生产中,在回流峰值温度区间先通入甲酸后抽取真空的方式可有效避免气孔产生。