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题名无铅焊接技术的改进
被引量:3
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作者
谭亮
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出处
《世界产品与技术》
2003年第4期53-55,共3页
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文摘
目前,无铅焊接有待改进之处甚多,归纳起来有以下几个方面:1.使用哪种合金焊料,选用Su—Cu或Sn-Ag—Cu,是否加入Bi,它的润湿性、可靠性和可作业性如何;2.有关无铅焊接技术专利选择和利用;3.如何进行加热,采用再流焊还是波峰焊;4.成分变化,如像Cu成分增加,熔点上升,不良焊接部分增加等问题;5.无铅焊接成本与经济性;6.适应无铅焊接工艺的电路板设计;
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关键词
无铅焊接技术
再波焊
波峰焊
手工焊接
组装电路板
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TG44
[金属学及工艺—焊接]
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