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题名优化再流曲线
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作者
BjornDahle
RonaldC.Lasky
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机构
KIC公司
Indium公司
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出处
《中国电子商情(空调与冷冻)》
2003年第7期30-35,共6页
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关键词
再流焊接
再流曲线
电子组装
李氏曲线
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TG44
[金属学及工艺—焊接]
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题名简化热传导模型与再流焊参数分析
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作者
刘旭朝
贾建援
刘哲
付红志
王世
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机构
西安电子科技大学
中兴通讯
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出处
《电子工艺技术》
2012年第6期335-340,共6页
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基金
2011产学研合作基金项目
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文摘
再流焊接工艺作为SMT生产线上的核心工艺环节,其质量与效率的提高集中体现在再流焊温度曲线的优化与控制上。再流焊焊接工艺仿真与预测研究越来越受到关注。提出了再流焊焊接工艺仿真简化模型,将其应用于计算机辅助分析中,预测再流焊温度曲线,辅助工艺制定。
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关键词
POP
再流曲线
工艺仿真
热传导
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Keywords
PoP
Reflow profile
Simulation
Heat conduction
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分类号
TN6
[电子电信—电路与系统]
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题名再流焊接的温度控制
被引量:3
- 3
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作者
彭勇
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机构
重庆城市管理职业学院信息工程学院
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出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2009年第15期118-120,共3页
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文摘
再流焊接技术是表面贴装技术生产过程中的关键工序,再流焊接工艺过程直接影响电子产品质量。其中焊接过程各阶段的温度控制尤为重要,要合理设置各温区的温度,使炉膛内的焊接对象在传输过程中所经历的温度按合理的曲线规律变化,才能保证再流焊质量。
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关键词
再流焊:温度曲线:控制
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Keywords
reflow soldering
temperature curve
control
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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题名无铅再流焊接
- 4
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出处
《电子工艺技术》
2003年第4期184-184,共1页
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关键词
无铅再流焊接
再流曲线
焊剂类型
再流炉
氧含量
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分类号
TG44
[金属学及工艺—焊接]
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题名无铅再流焊研究
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作者
MarcAepl
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出处
《电子工艺技术》
2004年第4期184-184,共1页
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关键词
无铅再流焊
再流曲线
焊膏
传送系统
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名可靠的0201焊点
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出处
《电子工艺技术》
2004年第3期138-138,共1页
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关键词
0201组装工艺
焊盘设计
贴装设备
无铅焊料再流曲线
可靠性测试
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN705
[电子电信—电路与系统]
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