再流焊接的温度控制

再流焊接技术是表面贴装技术生产过程中的关键工序,再流焊接工艺过程直接影响电子产品质量。其中焊接过程各阶段的温度控制尤为重要,要合理设置各温区的温度,使炉膛内的焊接对象在传输过程中所经历的温度按合理的曲线规律变化,才能保证再流焊质量。

红外再流焊焊接温度曲线的调整与探讨

焊接时SMA板面温度要高于焊料熔化温度约30-40℃,以保证焊料的浸润性及在一定时间内能完成焊接.温度不正确会导致元件焊接质量差,甚至会损坏元件.在产品生产过程中,应反复调整炉温,并得到一条满意的焊接温度曲线.

再流焊加载曲线设置对温度循环适应性研究

对有铅/无铅以及混合双面组装电路板的再流焊温度曲线进行仿真分析,优化焊接工艺参数设置,并对贴/插装器件进行温度循环仿真试验。对组装电路板温度循环可靠性进行相关分析研究具体内容涉及:1)再流焊工艺仿真与分析有限元模型建立;2)焊接组件温度循环适应性及加载曲线分析。本文提供了一种新的再流焊加载曲线设置方法,基于热传递及热结构耦合理论对再流焊焊接工艺进行仿真;对热循环模型求解并取得了可靠性最高的工艺参数最优组合。

SMT再流焊温度曲线对焊接质量的影响

通过对SMT再流焊焊接过程中实测的一条温度曲线的研究,分析了温度曲线的各阶段对焊接质量的影响,总结了由不良温度曲线导致的常见焊接质量问题并对其产生原因进行了分析,为再流炉参数的设置提供了理论依据,从而避免了焊接过程中缺陷的发生保证了焊接质量。

LGA封装器件再流焊质量控制技术

文中以LGA器件焊接质量问题为对象,针对该类器件封装的特殊性,通过对影响焊接质量的因素进行分析,从印制焊盘设计、焊盘作非阻焊层限定(NSMD)设计、印制板加工、焊膏量控制、器件贴装压力控制及再流焊温度曲线设置等方面,提出了优化及改进方案。通过试验,验证了改进措施的可行性和有效性,获得最优的焊接效果,保证LGA器件焊接质量满足标准要求。

温度曲线在再流焊中的设定

温度在再流焊接当中占有重要的作用,直接决定产品焊接的质量和可靠性。因此对再流焊工艺进行深入研究,并据此开发合理的再流焊温度曲线,是保证表面组装质量的重要环节。本文介绍的是温度曲线在再流焊接当中重要作用及如何正确设定再流曲线。

SMT技术中再流焊工艺及温度曲线的研究

本文阐述了再流焊炉的工艺参数设置对再流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,设置不精确可能导致再流焊焊接质量出现缺陷。通过研究再流焊炉的工艺参数,掌握再流焊炉焊接缺陷原因并找到解决方案。

无铅化再流焊接温度曲线的模拟考虑

随着电子行业引入了无铅化焊料,这对标准的表面贴装工艺技术提出了更高的要求。其中最大的变化发生在再流焊接工艺中,因为无铅化焊膏需要较高的温度和比常规的SnPb焊料严格的工艺控制要求。当PCB通过再流焊接加热炉的时候,以不同的速率对元器件进行加热,这样会导致电路板上面的温度形成梯度。通过早期预知样品的温度梯度,可以使得优化再流炉的设置和热电偶的连接点变得很容易。

再流焊温度曲线记录器的研究与应用

目前由于QFP和BGA等器件的大量采用 ,如何准确地测试、调整印制板温度曲线是提高焊接质量的关键。本文重点阐述了WJQ - 3温度记录器的结构与工作原理及应用。

基于编码控制接口印制板回流焊温度曲线的研究

在SMT再流焊的整个流程中 ,为组装电路板设定合适的温度分布曲线是十分重要的一个环节。这里讨论了焊膏在再流焊不同阶段中会发生的一些状况 ,产生的温度分布及其对焊接组成的影响等。

再流焊接的一般要求及温度曲线测试方法

介绍了再流焊机的一般技术要求，并给出了典型焊接温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。

再流焊温度曲线简析

介绍了回流炉温度曲线的构成，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数和调整方法。

浅议再流焊温度曲线的测量和调整

温度曲线是再流焊的过程中一个重要的工艺环节——温度曲线是否合理、合适,直接关系着能否形成可靠的焊接。但是再流焊炉不能直接对焊点的温度进行控制,必须工具来获得焊点的温度曲线,如果测量方法不得当,往往无法获得一条能反映真实情况的问题曲线。本文结合实际操作,浅议一下再流焊温度曲线测量和调整的方法。

BGA双面再流焊开裂焊点裂纹特征和形成机理及控制

BGA焊点的开裂现象,有十几种之多,失效的机理不同,形成的裂纹形貌特征也不同。将介绍一种布局在PCB的底面、在PCBA第二次焊接后看到的开裂现象。

SMT电子产品再留焊温度分布曲线的影响因素及优化措施

针对影响再流焊温度分布曲线的各种因素进行了分析,并提出了优化曲线的方法,对实际上产过程有一定参考意义。

再流焊工艺的统计过程控制

统计过程控制着重于生产过程的控制，是保证产品质量、预防废品产生的一种有效工具。

红外热风再流焊温度场影响因素及其规律研究

针对再流焊接工艺参数对焊点可靠性的影响问题,提出了一种基于响应面法的红外热风再流焊温度场影响因素及其规律的方法。该方法通过有限元分析软件对再流焊期间印制板组件温度场进行数值建模及仿真,获得温度分布;采用中心复合抽样设计,进行Kriging响应面拟合;利用局部灵敏度分析各个工艺参数对再流区温度曲线及其关键指标的影响。研究结果表明,对焊点可靠性影响最大的工艺参数为再流区的温度,PCBA传送速率的影响次之,升温区和保温区的温度影响较小,可为再流焊工艺设计提供参考和依据。

如何控制再流焊中的空洞现象

再流焊中的空洞现象几十年来一直困扰着工业界。在目前流行采用的BGA和CSP器件上，空洞问题尤为突出，尤其是存在微孔的时候。转换到无铅焊领域来看这个问题又更加严重。空洞的存在会影响焊点的机械性能，减弱焊点的延展性，蠕变和疲劳寿命。空洞会产生局部过热现象，从而使焊点的可靠性下降。所以，材料学家和工程师一直面临着如何减少空洞的挑战。

基于模糊自整定PID的再流焊设备温控系统设计

设计了一种基于模糊自整定PID的再流焊设备温度的自动调节系统。采用西门子S7-200 PLC作为现场控制器,接收各类传感信息的输入,通过与VB开发的组态工程上位机进行数据通信,自动地实现了热风机、加热丝、冷风机和抽风机等设备的精密控制。该系统用于无锡商业职业技术学院"SMT教学工厂"的生产线实际运行显示,系统控温精度高,自调整能力强,运行稳定。