再流焊接加热设备的新进展

主要介绍了美国市场上再流焊接设备的发展新动向，以及选择和使用再流焊接设备的一些考虑因素。

无铅化再流焊接温度曲线的模拟考虑

随着电子行业引入了无铅化焊料,这对标准的表面贴装工艺技术提出了更高的要求。其中最大的变化发生在再流焊接工艺中,因为无铅化焊膏需要较高的温度和比常规的SnPb焊料严格的工艺控制要求。当PCB通过再流焊接加热炉的时候,以不同的速率对元器件进行加热,这样会导致电路板上面的温度形成梯度。通过早期预知样品的温度梯度,可以使得优化再流炉的设置和热电偶的连接点变得很容易。

再流焊接加热设备的新进展

主要介绍了美国市场上再流焊接设备的发展新动向、以及考虑选择和使用再流焊接设备的一些因素。

通孔元件的再流焊接技术

多年来，通孔元件的焊接一直使用波峰焊接工艺来完成元件与PCB之间的连接。而表面贴装元件的焊接则使用再流焊接工艺。这样的话，若一块组装有通孔元件和表面贴装元件的混合技术的板子就需要使用两种焊接设备才能够完成焊接操作。为了使混合技术的PCB实现仅靠单一一种设备就能完成焊接操作，本文介绍了一种新的技术，即仅使用再流焊接设备就能够完成混合PCB的焊接操作，这种焊接技术即省时，又降低了制造成本。

采用氮气氛保护的再流焊接技术

叙述了先进再流焊接技术的新发展,描述了提高BGA再流焊接效果的工艺要点,优化倒装芯片再流焊接和固化的新方法。最后,讲述了先进的降低氮消耗量的方法即:通过最大限度地提高潜在收益,以促进再流焊接技术的发展,以此来满足装配厂商的需要。

提高大面积敷铜箔板再流焊接质量的研究

通过陈述大面积敷铜箔板的焊接特点,指出采用SMT工艺组装大面积敷铜箔板的难点;详细阐述了采用DFM原则提高设计质量、严格控制印膏质量和合理设置再流焊接温度曲线3个方面的试验过程.试验验证了通过提高产品设计质量、模板制作质量和合理设置再流焊接温度曲线等措施,能大大提高双面大面积敷铜箔板的再流焊接质量.

再流焊接的一般要求及温度曲线测试方法

介绍了再流焊机的一般技术要求，并给出了典型焊接温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。

单面电路板通孔再流焊接技术

从理论和实用的角度 ,阐述了SMD和通孔插装混合安装的高密度组装的电子产品在大规模流水生产中使用再流焊工艺的可行性 ,并对相关设备作了简单的介绍。

再流焊接中墓碑现象—N2％再流焊会产生墓碑现象吗？

虽然墓碑现象不是再流焊焊接工艺中最常见的故障，但是由于其特别的外观而引起了人们的极大的注意。墓碑现象看似能自己消除重力，许多人都对此现象感到迷惑不解。虽然在科技文献中有许多各种各样的评价与说明，但能解释得通的微乎其微。我们觉得是查核科技文献的时候了，然后在科学的基础上来解释怎么会出现这种现象，并就怎样避免使我们的实验与测试受到阻碍而添加些意见。我们还要讨论是否是由再流工艺中所用氮气而造成，墓碑现象因为若干实际应用似乎暗示了这一关联。

基于ANSYS的再流焊接工艺参数仿真与预测软件开发

针对传统实验方法对再流焊接获得最佳工艺参数和故障分析成本高昂的问题,提出了一种基于ANSYS与数据库技术的再流焊接工艺参数仿真预测方法,明确了仿真预测软件应具有的功能,并利用VC++完成了软件设计的实现.该软件可以指导使用者快速选定合理的再流焊接工艺参数.

改进无铅高温再流焊接QFP技术

世界环境问题日趋尖锐,客户要求电子机器和半导体LSI器件无铅化生产的呼声愈来愈高涨。为此,电子器件装配时使用的焊料,必须实现无铅化。无铅焊料,与现行的Sn-Pb共晶焊料相比,熔点温度大约高出30℃,导致LSI封装的260℃再流焊过程中耐热性研究课题。 日本NEC公司改进了各种LSI封装的耐热性。

用真空再流焊实现BGA的无铅无空洞焊接

BGA焊接后常常会在焊点中形成很多的空洞,特别是对于BGA的无铅焊接,由于焊接温度高,氧化严重,以及焊料的特殊性能决定了BGA的无铅焊接更容易形成空洞。空洞的产生不仅影响焊点的导热、导电性能,也会影响焊点的强度,从而对BGA工作的长期可靠性产生影响。分析了空洞产生的机理,以及用真空再流焊接实现BGA无铅、无空洞焊接的原理和工艺过程。指出真空再流焊接工艺在解决BGA的无铅、无空洞化焊接问题上确实是一项行之有效的方法。

锐德热力最新的再流焊及凝热焊接设备能满足高端厂家的要求

锐德热力为德国的领先设备供应商,专注于再流焊接、凝热焊接及金属化烧结技术。在德国、中国及俄罗斯均设有生产基地,在整个欧洲、亚洲及北美地区均设有技术支持中心,在超过23个国家拥有合作代理商。锐德热力最近推出的再流焊设备VisionXP 945及凝热焊接设备CondensoXM带来多项技术革新,能满足高端厂家的要求。本刊记者有幸采访了锐德热力亚洲区销售总经理黄士修先生,黄总对期产品作了全面介绍。

表面安装技术(SMT)中的红外再流焊接

依生产实践介绍表面安装技术(SMT)中的红外再流焊接的加热机理、焊接过程及焊接温度曲线的调整,列表给出红外再流焊接中常见的问题和原因。

HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究

HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象是严重威胁产品质量、导致生产线不能正常运转甚至停线的较严重的质量事件。重点分析了无铅再流焊接过程中最常见的爆板现象,讨论了爆板发生的机理,并在此基础上探讨了抑制爆板的技术措施。

再流焊锡珠的形成与预防

SMD表面贴装器件在再流焊接时常有锡珠产生,锡珠会导致线路短路,造成产品的质量隐患;本文详细分析锡珠产生的原因,并提出预防措施。