1
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再流焊接加热设备的新进展 |
胡志勇
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《电子工艺技术》
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1998 |
1
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2
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无铅化再流焊接温度曲线的模拟考虑 |
胡志勇
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《印制电路信息》
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2007 |
0 |
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3
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再流焊接加热设备的新进展 |
胡志勇
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《电子工业专用设备》
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1998 |
0 |
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4
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通孔元件的再流焊接技术 |
李桂云
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《印制电路与贴装》
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2001 |
0 |
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5
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采用氮气氛保护的再流焊接技术 |
胡志勇
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《电子工业专用设备》
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2003 |
0 |
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6
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提高大面积敷铜箔板再流焊接质量的研究 |
李小侠
朱荣林
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《上海交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
0 |
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7
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再流焊接的一般要求及温度曲线测试方法 |
郝应征
王彩云
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《电子工艺技术》
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1999 |
5
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8
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单面电路板通孔再流焊接技术 |
褚玉福
袁娅婷
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《电子工艺技术》
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2003 |
4
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9
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再流焊接中墓碑现象—N2%再流焊会产生墓碑现象吗? |
张文典
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《电子电路与贴装》
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2002 |
0 |
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10
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基于ANSYS的再流焊接工艺参数仿真与预测软件开发 |
周颖
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《湖南工程学院学报(自然科学版)》
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2021 |
0 |
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11
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无铅再流焊接 |
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《电子工艺技术》
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2003 |
0 |
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12
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改进无铅高温再流焊接QFP技术 |
那汉
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《世界产品与技术》
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2001 |
0 |
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13
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用真空再流焊实现BGA的无铅无空洞焊接 |
林伟成
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《电子工艺技术》
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2008 |
15
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14
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锐德热力最新的再流焊及凝热焊接设备能满足高端厂家的要求 |
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《电子工艺技术》
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2012 |
0 |
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15
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表面安装技术(SMT)中的红外再流焊接 |
滕应杰
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《航天工艺》
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1993 |
0 |
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16
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HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究 |
邱华盛
曾福林
樊融融
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《电子工艺技术》
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2010 |
5
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17
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无铅再流焊技术的应用分析 |
李桂云
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《世界产品与技术》
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2001 |
1
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18
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再流焊锡珠的形成与预防 |
王丽
蔡小洪
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《电子质量》
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2002 |
2
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19
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优化再流曲线 |
BjornDahle
RonaldC.Lasky
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《中国电子商情(空调与冷冻)》
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2003 |
0 |
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20
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氮气与焊接——综观惰性气体存在的问题 |
李桂云
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《现代表面贴装资讯》
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2003 |
1
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