反溅射再淀积现象研究

本文对经反溅射（Sputter-etch）处理的Al片，进行SEM剖面观察，发现了反溅射的再淀积现象，对再淀积现象做了对比实验。

反溅射再淀积现象的探讨

本文通过对不同条件下双层金属通孔电阻的测试，验证了反溅射再淀积现象的存在，并通过对比实验，分析了影响再淀积的因素和其对电路可靠性的影响。