不同处理方法对托槽再黏结强度的影响

目的:比较不同处理方法对金属托槽再黏结强度的影响。方法:选择40颗离体前磨牙为实验对象,随机分为4组。粘结托槽后,选择3组剥离托槽,采用磨除、烧灼、喷砂3种不同托槽底板处理后予以再次黏结,经体外p H循环30 d后,测定托槽的抗剪切强度。采用SPSS 13.0软件包对所得数据进行单因素方差分析。另选取试样通过扫描电镜观察托槽底板的形态及结构。结果:4组间有显著差异,托槽烧灼再黏结组与其他各组间有显著差异,其余各组两两相比,均无显著性差异。结论:托槽底板残留黏结剂经磨除或喷砂处理,可获得与初次黏结相近的黏结强度。

不同处理方法的陶瓷托槽再黏结抗剪切强度比较

目的探讨不同处理方法对陶瓷托槽再黏结抗剪切强度的影响,为临床应用提供依据。方法选取2009年2—7月厦门市口腔医院正畸科患者中因正畸需要而拔除的健康双尖牙70颗,随机抽取30颗用于制备脱落陶瓷托槽,其余40颗用于黏结实验。将40颗用于黏结实验的牙随机分成4组(每组10颗):新陶瓷托槽组,烧灼处理组,喷砂处理组,硅涂层处理组。陶瓷托槽黏结于未经酸蚀处理的微湿的离体牙上,然后用去托槽钳小心取下,形成脱落托槽。分别对陶瓷托槽底面进行烧灼处理、喷砂处理、硅涂层处理;不同方法处理后,各组托槽底面常规涂硅烷偶联剂。每组离体牙经常规牙面处理后,分别黏结新陶瓷托槽及脱落后处理的陶瓷托槽,测定并比较各组抗剪切强度。结果新陶瓷托槽、烧灼处理、喷砂处理、硅涂层处理组抗剪切强度依次为(12.4733±3.4326)MPa、(7.2375±1.6914)MPa、(9.1612±1.3261)MPa、(13.1671±5.0392)MPa;烧灼组和喷砂组抗剪切强度与新托槽组和硅涂层差别有统计学意义(P<0.05),硅涂层组与新托槽组之间的差别无统计学意义(P>0.05)。结论陶瓷托槽经烧灼处理及喷砂处理后再黏结其抗剪切强度均有下降,硅涂层处理后其抗剪切强度与新托槽相近。