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平行冲刷给液电沉积镍层的显微硬度研究 被引量:3
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作者 李家明 史忠丰 蔡成翔 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期13-15,共3页
采用平行冲刷给液方式电沉积镍层,并系统研究了冲液速率、阴极电流密度、电解液温度和电解液pH值对镀层显微硬度的影响规律。结果表明:镀镍层的显微硬度随冲液速率的加快(0.6~2.2m/s)和阴极电流密度的增加(1~11A/dm2)均呈... 采用平行冲刷给液方式电沉积镍层,并系统研究了冲液速率、阴极电流密度、电解液温度和电解液pH值对镀层显微硬度的影响规律。结果表明:镀镍层的显微硬度随冲液速率的加快(0.6~2.2m/s)和阴极电流密度的增加(1~11A/dm2)均呈现明显的增大趋势,随电解液温度的升高(35~50℃)微幅增大,而随电解液pH值的升高(3.5~5.5)呈先增大后趋于稳定的变化趋势。 展开更多
关键词 显微硬度 冲液速率 阴极电流密度 电解温度 电解pH值
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