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冶金硅渣烧结多孔微晶玻璃的结构及性能 被引量:3
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作者 江龙祥 卢金山 +1 位作者 曹建尉 王志 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第10期1-6,共6页
以冶金硅渣为主要原料,采用水淬粉体直接烧结工艺,制备多孔微晶玻璃。利用XRD、DTA/TG、SEM以及图像分析等技术,研究烧结工艺对多孔微晶玻璃气孔孔径、表观密度、晶相组成以及抗压强度的影响。结果表明:多孔微晶玻璃的气孔孔径随烧结温... 以冶金硅渣为主要原料,采用水淬粉体直接烧结工艺,制备多孔微晶玻璃。利用XRD、DTA/TG、SEM以及图像分析等技术,研究烧结工艺对多孔微晶玻璃气孔孔径、表观密度、晶相组成以及抗压强度的影响。结果表明:多孔微晶玻璃的气孔孔径随烧结温度升高以及烧结时间延长而增大,随升温速率的增大先增大后减小;表观密度随烧结时间延长逐渐增大,随烧结温度升高和升温速率增大呈现出先减小后增大的趋势;抗压强度随烧结温度升高先缓慢增大后急剧降低。多孔微晶玻璃最佳烧结工艺是以30℃/min的升温速率加热到800℃烧结30 min,此时多孔微晶玻璃的平均孔径为1.2 mm,表观密度为0.81 g/cm^3,抗压强度为4.6 MPa。 展开更多
关键词 冶金硅渣 烧结 微晶玻璃 气孔结构 抗压强度
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冶金硅渣制备多孔陶瓷的研究 被引量:3
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作者 李峰 罗翔祥 +3 位作者 崔孝炜 曹鑫 安波 周程 《非金属矿》 CSCD 北大核心 2022年第1期87-89,共3页
以冶金硅渣为主要原料,配以适量粉煤灰制备多孔陶瓷。研究了冶金硅渣用量、烧成温度、保温时间和成型压力对多孔陶瓷性能的影响,得到最佳工艺条件为:冶金硅渣用量70%,烧成温度1 250℃,保温时间50 min,成型压力20 MPa。在此工艺条件下,... 以冶金硅渣为主要原料,配以适量粉煤灰制备多孔陶瓷。研究了冶金硅渣用量、烧成温度、保温时间和成型压力对多孔陶瓷性能的影响,得到最佳工艺条件为:冶金硅渣用量70%,烧成温度1 250℃,保温时间50 min,成型压力20 MPa。在此工艺条件下,多孔陶瓷样品抗压强度达7.73 MPa,气孔率为68.4%。 展开更多
关键词 冶金硅渣 多孔陶瓷 抗压强度 气孔率
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Removal of boron from metallurgical grade silicon by electromagnetic induction slag melting 被引量:12
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作者 罗大伟 刘宁 +2 位作者 卢一平 张国良 李廷举 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第5期1178-1184,共7页
A new purification process was developed to remove impurities in metallurgical grade silicon (MG-Si) by electromagnetic induction slag melting (EISM). Vacuum melting furnace was used to purify boron in different s... A new purification process was developed to remove impurities in metallurgical grade silicon (MG-Si) by electromagnetic induction slag melting (EISM). Vacuum melting furnace was used to purify boron in different slag systems. The results show that the removal effect in SiO2-CaO-Al2O3 systems is better than that in other slag systems by EISM. The boron content in MG-Si is successfully reduced from 1.5× 10^-5 to 0.2× 10^-5 during EISM at 1 823 K for 2 h. Meanwhile, Al, Ca and Mg elements in MG-Si are also well removed and their removal efficiencies reach 85.0%, 50.2% and 66.7%, respectively, which indicates that EISM is very effective to remove boron and metal impurities in silicon. 展开更多
关键词 metallurgical grade silicon slag system partition ratio
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