Cu-Sn-P合金冷旋压变形后晶粒尺寸及织构分析

通过电子背散射衍射(EBSD)分析Cu-Sn-P合金在冷旋压过程中的组织,发现沿着旋压件的厚度方向,从外表面到内表面,晶粒尺寸增大,外表面超细晶晶粒数量最多,内表面保留一部分原始晶界,晶粒取向呈现出随机分布状态。晶粒取向差中,沿厚度方向LGB所占比例最大,主要分布在晶粒尺寸较大区域。