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32nm及其以下技术节点CMOS技术中的新工艺及新结构器件
被引量:
13
1
作者
王阳元
张兴
+2 位作者
刘晓彦
康晋锋
黄如
《中国科学(E辑)》
CSCD
北大核心
2008年第6期921-932,共12页
32nm及其以下技术节点的发展需要从器件结构、加工技术以及材料选用等各个方面进行创新,其中金属栅/高k栅介质的新型栅结构,以应变硅为代表的沟道迁移率增强技术,以及以FinFET为代表的新型非平面MOSFET结构均成为32nm及其以下技术节点...
32nm及其以下技术节点的发展需要从器件结构、加工技术以及材料选用等各个方面进行创新,其中金属栅/高k栅介质的新型栅结构,以应变硅为代表的沟道迁移率增强技术,以及以FinFET为代表的新型非平面MOSFET结构均成为32nm及其以下技术节点的候选技术.将对金属栅/高k栅介质等适用于32nm及其以下技术节点的研究进展加以论述.
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关键词
集成电路
纳米尺度
金属栅/高k栅介质
超薄体
SOI
器件
准弹道输运
原文传递
题名
32nm及其以下技术节点CMOS技术中的新工艺及新结构器件
被引量:
13
1
作者
王阳元
张兴
刘晓彦
康晋锋
黄如
机构
北京大学学微电子学研究院
出处
《中国科学(E辑)》
CSCD
北大核心
2008年第6期921-932,共12页
文摘
32nm及其以下技术节点的发展需要从器件结构、加工技术以及材料选用等各个方面进行创新,其中金属栅/高k栅介质的新型栅结构,以应变硅为代表的沟道迁移率增强技术,以及以FinFET为代表的新型非平面MOSFET结构均成为32nm及其以下技术节点的候选技术.将对金属栅/高k栅介质等适用于32nm及其以下技术节点的研究进展加以论述.
关键词
集成电路
纳米尺度
金属栅/高k栅介质
超薄体
SOI
器件
准弹道输运
分类号
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
32nm及其以下技术节点CMOS技术中的新工艺及新结构器件
王阳元
张兴
刘晓彦
康晋锋
黄如
《中国科学(E辑)》
CSCD
北大核心
2008
13
原文传递
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