准LIGA微加速度开关的研制

阐述了一种主要由质量块、折叠梁结构、触点电极和自锁 /解锁机构组成的微型加速度开关的研制过程。设计过程中采用有限元软件Ansys进行结构模拟计算 ,确定了合适的结构参数 ;以硼硅玻璃为基底 ,采用准LIGA和牺牲层技术 ,分三层制作完成。经测试 ,开关性能较好 。

脊状表面的准LIGA成形技术及其减阻试验研究

为了研究脊状表面的减阻特性,利用准LIGA成形技术在铝合金表面加工了两种不同尺寸的矩形脊状结构。在准LIGA成形技术中,以波长为300～400μm紫外光作为曝光光源,再通过显影、表面活化、微电铸及去胶工艺得到脊状表面。在低速风洞中对制备的脊状表面进行流场测试,获得了其湍流边界层内流动参数的分布情况。试验结果表明,脊状表面改变了边界层内的流场结构,抑制了湍流脉动,降低了湍流度,达到了减阻效果。同时,利用准LIGA成形技术制备脊状表面的方法是可行的。

准LIGA工艺技术在加工微金属齿轮中的应用

三维微细加工中的ＬＩＧＡ技术是被国际上公认为最有发展前途的一种微机械零部件加工工艺技术，但在我国与之配套的辅助工艺尚不完善，因而限制了其发展速度。我们采用准ＬＩＧＡ工艺技术，以常规的紫外光刻方法，成功地制成了具有较高深宽比的微金属齿轮。

基于准LIGA工艺的微型传动齿轮制作

研究了结合多层光刻胶工艺和金属牺牲层法制作微型传动齿轮的加工工艺,并给出了部分实验结果。

准LIGA工艺

在微机械领域常需用到有一定厚度、高深宽比的微金属结构，准ＬＩＧＡ工艺是制作这种微结构的一种简易、方便的手段。准ＬＩＧＡ工艺的工艺过程与ＬＩＧＡ工艺基本相同，只是不需用同步放射Ｘ线源，而利用常规的紫外光刻设备和掩膜在光敏材料上光刻形成模子，再电铸金属形成金属结构。该技术已在微机械制作中得到了应用。

准LIGA技术在微传感器制造中的应用

准LIGA技术吸收了体硅微加工技术和LIGA技术的优点 ,利用此技术 ,用普通光学曝光机可将光刻图形转移到较厚的光刻胶上 ,获得较大的深宽比 ,从而解决了LIGA技术的光源问题。

利用多层光刻胶工艺的准LIGA技术

ＬＩＧＡ技术在微机械结构的制作中具有很重要的作用。针对ＬＩＧＡ技术所存在的缺点，提出了一种利用多层光刻胶工艺的准ＬＩＧＡ技术。利用此技术，可以用普通光学曝光机将光刻图形转移到较厚的光刻胶上，而且深宽比可以做得很大。

基于准LIGA技术的微齿轮制作

利用准LIGA技术可制造出固定的或可转动的金属微结构,被看作是影响下世纪微机械加工的一项重要技术。介绍了基于准LIGA技术的微齿轮的制作工艺,制作出了m=0.1mm,z=20的微齿轮,齿轮结构清晰,表面和齿廓曲线平滑,侧壁陡直。

准LIGA技术的研究与发展

介绍近年来准ＬＩＧＡ技术发展的概况，着重讨论国内外对它的各个工艺过程所采取的一些措施及其在微传感器和微执行器中的应用，并简单论述它的发展趋势。

分层压印准LIGA工艺中对准系统误差分析和实验研究

系统分析了分层压印准LIGA工艺中对准系统的误差来源,给出了相应的消减误差的措施,并对经过畸变校正、自动聚焦及环境保障后对准系统的套印精度进行了实验研究,结果表明系统套印精度达到1.5μm,可以满足分层压印准LIGA工艺制作微米级微结构对准的需要。

多层复杂结构准LIGA一体化加工工艺的研究

准LIGA加工工艺通常只能加工单层准三维体。本研究采用SU 8胶准LIGA技术,解决了多层套刻、种子层和表面活化等技术难题,加工出了三维五层一体化复杂结构。实践证明,所提出的工艺实际可行,进一步拓展了准LIGA工艺的应用。

准LIGA工艺的关键技术

准LIGA（Lithography，Electroforming，Molding）技术采用便宜的紫外光作光源，可加工出较高精度的微结构产品，且加工温度较低，使得它在微传感器、微执行器等微结构产品加工中显示出突出的优点。利用现有实验条件在所内首次开展准LIGA技术的研究，主要研究厚胶光刻和微电铸技术。基本流程为：在导电的基片上经涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜等工艺过程得到胶模，再利用该胶模进行微电铸，即金属沉积，沉积过程中需要控制好温度、pH值、电流密度等参数，最后将金属结构和光刻胶进行分离，得到三维立体金属结构，如图1所示。

一种封装后释放的准LIGA加工工艺研究

研究了一种准LIGA加工工艺。该工艺利用无氰电铸制作金结构层,采用PECVD制作的无定形硅作为牺牲层,利用二氟化氙(XeF2)干法腐蚀对材料选择性好的特点,采用先部分封装然后腐蚀牺牲层释放结构的工艺流程,避免了封装工艺对可动敏感结构造成的破坏。研究了无氰电铸结构中的应力梯度,发现应力梯度存在随时间缓慢释放的现象,利用热退火消除了结构中的应力梯度。同时还对厚胶光刻、类特氟隆防粘附层制备等关键工艺作了探讨。

LIGA相关技术及应用

微电子机械系统(MEMS)技术的兴起及其在现代信息社会中的广泛应用,推动了能实现高深宽比三维微细加工的LIGA及准LIGA技术的迅速发展。介绍了LIGA相关技术的发展状况并举例说明了它们在射频、光学等方面上的一些应用。

LIGA工艺基础及其发展趋势

本文主要阐述了LIGA技术的工艺过程,包括X射线深层光刻、微电铸和微复制工艺。对LIGA重点工序进行了总结并阐明其工艺要点。介绍了在LIGA技术基础上发展起来的准LIGA工艺技术和LIGA技术的发展的趋势。

电铸工艺对工具电极材料抗电蚀性能的影响研究

提升基于准LIGA工艺制作的微细电火花加工工具电极材料的耐电蚀能力,是准LIGAMicroEDM组合加工高深宽比三维微结构可靠实现的重要研究内容。论述了该组合加工的技术优势及其工艺路线,理论分析了电铸电极材料电蚀性的影响因素,试验研究了电沉积工艺参数和操作条件如添加剂种类及其添加量、电流密度、温度等对电铸铜工具电极电蚀能力的影响。结果表明,组合添加适量明胶和Cl-,在适当的电流密度和温度等工作条件下,电铸出的铜工具电极在微细电火花加工中表现出超强的耐电蚀能力,重量相对损耗为0.3%。

一种三维金属微型腔的组合加工方法

为了制作局部为三维结构的金属模具微型腔,实验研究了一种组合加工新工艺,即先用紫外线光刻和电铸成形(准LIGA)技术在模具基底上制作二维金属微型腔,再用微细电火花成形加工(EDM)技术对微型腔的局部进行修形,得到局部为三维结构的微型腔,电火花修形的位置根据微型腔结构的设计要求而定.以制作聚合物微流控芯片用的金属模具为试件,以微细电火花成形加工中影响工件表面粗糙度的因素分析为理论指导,应用该方法制作了局部侧壁倾斜的三维微型腔.根据测量结果,两边侧壁与水平方向的夹角分别为49.6°和46.4°,倾斜侧壁的表面粗糙度Ra为0.391μm.

微机械产品的应用及其微细加工方法的分析研究

综述了国内外微机械产品在军事、医疗、航空航天等各领域应用的最新进展;分析了微细切削加工、LIGA技术、准LIGA技术、刻蚀技术及微细特种加工的工艺原理及特点。最后对微机械产品及其加工方法的新前景进行了展望。

国外高深宽比微细结构制造技术的发展

介绍了国外近年来高深宽比微细结构制造技术的最新发展,其中包括LIGA、准LIGA、深层反应离子刻蚀等主要高深宽比微细结构技术的具体研究现状和研究进展,还介绍了电化学沉积加工、质子束光刻、准LIGA与Si等离子刻蚀复合加工、局部电化学沉积、立体光固化微加工、微细电解加工等一些新发展的高深宽比微细结构技术。

条纹沟槽表面润湿性的试验研究

通过对铝基板及不锈钢基板上条纹沟槽表面接触角的测试,研究了条纹沟槽对材料表面润湿性的影响。试验用条纹沟槽表面采用准LIGA技术制备。该技术以波长为300～400μm紫外光作为曝光光源,包括显影、表面活化、微电铸和去胶等工艺。接触角的测试采用DSA100接触角测试仪,选用液滴体积为5μL。试验结果表明,条纹沟槽的存在能够改变材料的润湿特性,并且在平行于沟槽方向和垂直于沟槽方向的表面润湿特性存在各向异性。