树脂塞孔流程优化探讨

在印制电路板生产过程中,客户对树脂塞孔的孔铜有相应要求,在生产过程中,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。本文通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔后就树脂塞孔,再经板面减铜到客户要求的铜厚。

树脂塞孔工艺流程优化探讨

在印制电路板生产过程中,树脂塞孔的孔铜因客户有相应要求,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。主要通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔到客户要求树脂塞孔孔铜,塞孔后,再经板面减铜到客户要求的铜厚。

CPCA标准《印制板制造用刷辊第3部分:尼龙针刷辊》介绍

文章介绍了最新发布的CPCA标准(行业标准)T/CPCA 4309.3-2019,说明了该标准的制订背景、制订过程、制订要点及该标准的意义。