微系统封装热问题探讨

电子机械系统微型化就是把不同功能的各种元器件封装到紧密空间,目的在于分析有关封装设计负载下降的方案。采用计算机程序配置发生器生成系统的热传递路径的几何构造和平面基板上热分布作为样本的方法,把这些构造的温度解决方案压缩进入快速估计公式中,使封装设计能够自由地进行相关的热传递分析。通过涉及到几何学方面复杂的传热路径的系统热传递分析,快速完成每个设计改变。结果表明系统微型化热设计,就是系统构造和整个向周围环境热损耗之间的耦合,就是热通过自然对流和辐射,从系统外壳上的一个区域向周围扩散。最后得出结论,外壳材料热传导性跨越的参数领域,以及系统的性能长度为系统级热传递领域,对系统的构造敏感。性能长度对塑料封装系统而言约为1 cm,对陶瓷及合金封装约为3~10 cm,在铜或铝金属包层系统为10~40 cm。