模块化电子设备机箱散热结构设计与仿真

机箱往往是作为承载着高热流密度电子设备的载体,电子设备的模块化与集成化程度越高,对机箱散热的要求也随之增加。通常情况下,机箱的冷却主要通过其散热结构进行热量内外的交换,因此散热结构的热设计对于机箱整体或局部的温升控制极为重要,这有利于提高器件或电子设备的可靠性与可维修性。对特定的模块化电子设备机箱散热结构进行热设计仿真,详细讲述了基于热仿真分析软件ANSYS Icepak的机箱热分析模型的建立和计算过程,同时通过具体的矩形截面翅片式散热结构和几字型流道液冷式冷板散热结构热分析模型,研究了包括热源状况、翅片参数、流道参数等变量对散热结构的冷却效果的影响,并根据机箱内部以及机箱散热结构的温度分布梯度给出了设计建议。